硅品第3季成长将领先封测同业

硅品第3季成长将领先封测同业

     封测厂进入法说会密集期，由硅品于29日率先开跑，硅品董事长林文伯对后市展望仍将延续「下半年将比上半年好、进入季节性循环」的乐观论调。据了解，硅品主要客户包括英特尔(Intel)、NVIDIA和超威(AMD)仍持续增加下单，博通(Broadcom)也在晶圆厂追加订单，联发科第3季下单量也比上季成长个位数幅度。整体而言，PC和消费领域将优于通讯和内存业务，硅品7、8月营收将持续攀高，第3季营收成长力道将优于其他封测同业，法人预估季增率将落在10~15%。
    
     硅品将于29日召开法说会，预料林文伯仍将维持下半年逐步缓步往上的看法。他先前曾指出，2009年以来，大陆白牌市场的强劲需求让市况优于预期，下半年需求仍可维持，所以下半年情况还不错。虽然下半年会有库存的问题，但影响并不大，预估第3季中将会有1~2个月发生调整库存的情况。至于欧美地区，银行端的情况已经开始好转，尽管全球经济情势依旧不佳，不过现在的状况已经比想象中为佳。
    
     观察硅品主要客户下单情况，对后段需求持续攀升。据了解，联发科第2季订单大幅成长之后，预料第3季下单力道将趋缓，成长幅度约为个位数；博通近期在晶圆厂追加订单；英特尔、NVIDIA和超威下单也持续增长。就应用领域区分，PC增长力不错，消费性需求也不容小觑，通讯领域趋缓，内存第2季并未增长，相比第1季虽呈现小幅成长，但仍属表现最弱的一环。
    
     综合而言，硅品在6月营收突破新台币51亿元大关之后，7、8月营收也仍将持续攀高，月增幅为个位数。以6月营收作为估算基准，硅品第3季营收与上季相比的成长率至少自8%起跳，这是采取较为保守的算法。法人认为，硅品第3季表现应为封测同业当中表现较为强劲者，预期单季营收可望落在10~15%之间。然而林文伯在此次法说会中仍将循前2个季度的原则，将不给予第3季的营运预估区间。
    
     另外，硅品于29日法说会上公布第2季营运自结数，估计单季每股税后盈余将超过0.5元，累计上半年每股税后盈余有机会挑战0.6元。