2010年本土IC设计的机遇与挑战
虽然2009年本土集成电路设计领域取得了不错的业绩，但相对国际同行规模依然很小，除华为海思外更没有一家公司突破行业公认的稳定线五亿美元，应当说中国本土微电子依然处于起步期，要在全球半导体行业占据一席之地，大陆集成电路还有很长的路要走。相对过去的2009年，2010年对于中国IC设计来讲机遇与挑战并存，不过相对而言经过多年的积累，机遇要大于挑战。
一、3G：本土公司的生死年
如果说2009年是中国3G元年，2010年将成为中国3G的爆发年，这一点几乎已经是业界的共识，从各方面得到的数据，2009年下半年特别是第四季度，中国3G已经处于爆发的边缘，本土微电子是在3G的爆发年爆发还是沉沦，2010年我们将看到答案。
在所有参与TDSCDMA基带芯片的厂商中，T3G2009年获得了最大市场份额，几乎占据了一半的出货量，联芯与联发科的组合占据40%的市场空间，另外10%的市场被上海展讯获得，这种市场分布对2010年的影响不会太大，毕竟即使按照最乐观的统计2009年TD出货量也没有超过400万部，真正的较量2009年并没有开始。
目前在本土参与TDSCDA的公司中，联芯即将发布自有品牌的基带芯片，这对于曾经的合作伙伴联发科来讲未必是坏消息，有消息认为联发科已经在开发自己的协议栈，一旦联芯推出自己的芯片组，联发科将很快发布协议栈，真的如此，对联芯肯定不是好事，芯片成熟需要时间，服务能力及客户忠诚度更需要培养；重庆重邮虽然也发布了自己的解决方案，但老杳一直以为体制将是制约重邮进一步发展的绊脚石，因为在一个成功的产品推广中，样品推出只不过万里长征走完了第一步，这方面联芯虽然比重邮好一些，也将面临同样的问题；苏州傲世通虽然技术实力不错，公司规模和资金将限制未来的发展，最保险的做法是尽快出售给一家拥有强大市场实力的公司，以便技术尽快实现增值；最后需要谈到的是上海展讯，虽然投入最早，展讯2009年并没有成为市场的赢家，这与李力游的策略有关，也与展讯的积累有关，李力游2009年将公司的重点放在GSM没有错，毕竟这是公司生存的基础，但展讯的未来肯定要着眼TD，据悉展讯已经在TD市场开拓上取得了巨大突破，相信不久便会公布，凭借在GSM领域的客户积累及服务能力，相信展讯将成为大陆本土微电子在TD领域的领头羊，能否战胜包括联发科、T3G在内的其他竞争对手，将决定大陆手机特别是3G芯片的未来。