2010年手机芯片三分天下 高通联发科诺基亚各占一席
来源:中电网 作者:—— 时间:2010-02-03 16:41
联发科宣布,今年手机芯片出货套数,将达到4.5亿套,由于包括手机大厂诺基亚、三星,甚至部分研究机构等都估计今年全球手机出货量大约落在12到12.5亿支左右,换言之,今年全球出货12亿支手机当中,每三支手机就会有一支是采用联发科提供的手机芯片,大者恒大态势确立。
而除了联发科外,全球3G芯片龙头高通,目前也大约估计今年手机芯片出货量约有4.4亿套到4.5亿套左右,而手机品牌龙头诺基亚则是估计今年手机出货量约4.8亿支左右,由于高通、联发科、诺基亚客户结构完全不同,这代表了今年全球12到13亿的手机当中,几乎全数由高通、联发科、诺基亚瓜分。
业者表示,高通专攻已开发国家的3G市场,联发科则是在新兴市场的2G称霸,而诺基亚在已开发国家及新兴市场都有涉猎,只不过在3G诺基亚并没有采用高通的芯片,而是自己开发ASIC,在2G诺基亚则是采用德仪及英飞凌的芯片,所以从全球的角度来看,手机市场将是呈现高通、联发科、诺基亚三分天下的态势。
对于高通、联发科或是诺基亚来讲,今年的年增率或许不高,但就供应链来说,由于一年超过4亿支的数量却是相当庞大的出货量,换句话说,在手机供应链领域,如果属于高通、诺基亚或是联发科概念股,今年仍将可以「吃香喝辣」,若是在这三大区块以外,由于分到的饼已经相对小很多,在手机界大者恒大的情况下,非高通、联发科、诺基亚的供应链厂商,经营上将会相对辛苦。
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