IDM厂 第二季后扩大委外代工

IDM厂 第二季后扩大委外代工

整合组件制造厂（IDM）第2季后扩大委外代工，除了将高阶65/55奈米及45/40奈米交给晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）生产，晶圆测试订单可望由日月光（2311）、欣铨（3264）、京元电（2449）等业者统包，封装订单也见到涌入国内封测厂现象，其中又以IDM厂未有投资的铜导线封装、覆晶封装等订单最多。

    台积电、联电、日月光等一线半导体厂，在近期已注意到IDM厂扩大委外趋势有加速现象。台积电董事长张忠谋在日前法说会中表示，已注意到IDM厂重启扩大委外代工迹象；联电执行长孙世伟也指出，IDM释单持续增加，金融海啸也加速IDM厂释单，相当多的领域都看到IDM厂委外订单进来。

    日月光董事长张虔生则指出，IDM厂在最近5-6年内已很少投资自有封测产能，所以只能向封测代工厂寻求产能，如最近很热门的铜导线封装，IDM厂几乎没有产能，只有委外代工这条路可走。

    事实上，IDM厂过去几年虽然强调资产轻减（asset-lite）策略，但IDM厂的释单一直没有看到明显成长，直到2008年底的金融海啸爆发后，包括英特尔、英飞凌、瑞萨（Renesas）、飞思卡尔、恩智浦等许多IDM厂，为了更快速降低生产成本，大动作缩减或关闭自有晶圆厂或封测厂产能。

    近来扩大委外最明显的IDM厂就属英飞凌，由于其是苹果iPhone、iPad等手机基频芯片最大供货商，因此已将65奈米及40奈米芯片交给台积电代工，而基频芯片、模拟IC及微控制IC等封测订单，亦扩大交给日月光代工。

    另一家IDM大厂德仪虽有扩充晶圆厂及封测厂产能，但集中在模拟IC领域，手机芯片已扩大委由台积电及联电代工，欣铨则是晶圆测试及成品测试最大代工厂。

    业者表示，半导体景气在去年下半年快速复苏，IDM厂接单转强，但自有产能已无法支持，已关闭或缩减的产能，也没有重新启用的打算，才导致今年以来芯片严重缺货，所以IDM厂的扩大委外已是势不可挡，国内IDM厂比重较高的业者如台积电、日月光、欣铨等，就成为主要受惠者。