传京芯签约IDC 或发力3G及4G市场

传京芯签约IDC 或发力3G及4G市场

据消息人士透露，京芯半导体将于近日与IDC公司达成合作协议，这将是摩托罗拉协议栈软件业务、收购飞思卡尔无线业务、签约ARM后京芯的又一大动作。

据了解，京芯半导体于2009年成立，其母公司为德信集团。尽管成立不久，但京芯的一系列大手笔投资已然显示出其杀入手机芯片领域的野心。

一系列的收购事项结束后，京芯将有望在3G~4G芯片领域享有一席之地。

京芯收购大事记：

2010年4月16日，京芯世纪(北京)半导体科技有限公司与ARM公司签署战略合作协议。

2009年8月10日，京芯世纪(北京)半导体科技有限公司(京芯半导体)与飞思卡尔半导体公司(飞思卡尔)、摩托罗拉公司移动通信核心技术转让签约仪式。飞思卡尔宣布将手机芯片组部门以5000万美元的低价出售给京芯半导体。