徐连城：LED芯片价格下降的三种途径

徐连城：LED芯片价格下降的三种途径

　　国内LED路灯发展如火如荼之际，室内照明也成为业内关注的焦点。尽管热度不及LED路灯，但发展前景为业界看好。徐连城认为，室内照明涉及千家万户，LED照明真正普及之后室内照明的市场比户外照明的市场还要大，LED用在室内照明特别是气氛渲染上，拥有以往其他任何光源都无可比拟的优势，但就目前国内市场来讲，价格还太高，多数的老百姓还消费不起。

　　LED照明灯具的成本主要在LED芯片，徐连城指出，只要芯片价格降下来，LED的流明单价能降到与现阶段的节能灯相当，室内照明就自然遍地开花。LED芯片还大有降价空间，其中，至少有以下三个途径：

　　1.继续提高光效。今年2月，Cree公司已经宣布其实验室成果LED光效已经达到208lm/W，相信这不是局限，还会有提高的空间。

　　2.朝大芯片大电流方向发展。现在的芯片一般在0.5mm至1.5mm之间，并且芯片越大光效越低，芯片不做大电流也当然没法加大，这是LED往单颗大功率发展的障碍。朝大芯片大电流方向发展意即要在不降低光效的前提下把芯片做大以能通过更大的电流，让单颗LED的功率大幅提高（相对现在的1W），这样灯具所用的LED光源数量将明显减少，有助于灯具成本的下降。

　　3.发展新型衬底材料。现在的大功率LED芯片衬底材料一般都为蓝宝石或SiC，这两种材料价格都非常昂贵，且都为国外大企业所垄断，导致芯片价格一直居高不下。为突破国际专利壁垒，国内已经启动了Si衬底材料的研究并已经取得了一些进展。用Si做衬底材料价格会低的多，不仅因为Si衬底本身的价格比蓝宝石和SiC衬底便宜很多，而且可以制作出比蓝宝石和SiC衬底的尺寸更大的衬底，以提高MOCVD的利用率，从而提高管芯产率。而且Si衬底也是导电衬底，电极可以从管芯的两侧引出，而不必象不导电的蓝宝石那样必须都从一侧引出，这样不但可以减少管芯面积还可以省去对GaN外延层的干法腐蚀步骤。同时由于硅的硬度比蓝宝石和SiC低，在加工方面也可以节省一些成本。据国外某知名公司的估计使用硅衬底制作蓝光GaN LED的制造成本将比蓝宝石衬底和SiC衬底低90%。

　　徐连城表示，随着芯片价格的快速下降，相信再过不久能到老百姓接受的水平，所以现在正是企业做技术储备建设的时候，基础工作做好了到时才能抢先一步占据市场。

　　“LED室内照明产品的成熟期和价格的瓶颈束缚了市场发展。真正的市场是海外市场，一是国外电费高，对室内照明产品的节能需求大。二是相关节能立法和政府支持。就国内而言，预计未来3至5年，随着上游芯片的发展，室内照明产品占据半导体照明应用产品40％的比例是非常乐观的。”徐连城说。