Triquint打入高通3G供应链 今年十几款新品将上市

Triquint打入高通3G供应链 今年十几款新品将上市

TriQuint最近推出了支持高通(Qualcomm) 3G芯片组的WEDGE PA解决方案，包括针对WCDMA手机的3x3mm TRITON分立放大器模块系列和针对GSM/EDGE手机的HADRON II PA Module功放模块TQM7M5013。

Triquint WEDGE PA模块解决方案

TQM7M5013是一种5x5mm四波段HADRON II功放模块，配合TRITON模块使用可提供WEDGE中的GSM/EDGE解决方案。TQM7M5013为未来集成/多模放大器奠定了基础。

与最近发布的3G高通芯片组配合使用，高度通用的TQM7M5013已被配置于2010年中将推出的十几种平台。

Triquint推出支持3G芯片组最新WEDGE解决方案

TQM7M5013是基于前一代HADRON产品TQM7M5012的成功基础上开发的，TQM7M5012占全球EDGE-Polar放大器市场50%的份额。

这两种PA解决方案具有优异的性能、极低的耗电量以及业内最小尺寸规格等特点，适于满足包括数据卡、上网本、电子阅读器和下一代智能手机在内快速发展的移动设备市场需求。

“早期试用的主要用户很满意这款产品的性能和其集成的路线图，我们预计该产品在2010年下半年将有强劲的市场采用率。”TriQuint半导体的中国区总经理熊挺说，“我们目前在WCDMA和EDGE PA市场的份额最大，市占率第一。”

最新3x3mm TRITON分立放大器模块系列涵盖所有主要的3GPP WCDMA频段，并且具有多模式操作的能力。

TRITON产品提供了极低的耗电量和优异的散热性能， 这对于目前功能丰富的智能手机和无线设备是至关重要的。TriQuint公司利用其专利制造工艺(铜凸倒装晶片CuFlip和TQBiHEMT)来设计性能、尺寸、效率均优的TRITON系列产品。

CuFlip工艺具有卓越的射频性能与设计灵活性，同时加快制造和装配；TQBiHEMT工艺使两个砷化镓（GaAs）进程集成到一个单芯片，减少元件数并节省电路板空间。这些流程可以让TriQuint公司使用单个芯片的模块来提供一个集成特性， 现今市场所有其他的解决方案需要多个芯片和/或复杂的装配过程，TriQuint的解决方案有着无法比拟的优势。