北美5月半导体设备B/B值1.12 订单连升14个月

来源:集邦科技 作者:—— 时间:2010-06-18 09:05

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)周四公布,北美2010年5月半导体设备产业订单出货比(B/B值)为1.12。今年4月B/B值则修正为1.13。5月数字显示,晶片设备业者出货100美元,即接获112美元订单。

北美半导体设备制造商 5月接获全球订单的三个月平均值为14.8亿美元,较2010年4月修正后的14.4亿美元成长2.8%,与2009年5月的2.878亿美元相比则激增415.3%。

北美半导体设备商5月对全球出货的三个月平均值为13.2亿美元,较今年4月修正后的数字12.8亿美元增加3.1%,与2009年5月的3.926亿美元相比,则增加236.0%。

SEMI总裁兼执行长Stanley T. Myers表示:「晶片设备订单已连续14个月走扬,与市场复甦及企业提升资本支出的现况相符合」。他强调,位在供应链中的SEMI成员,正努力履行客户订单,以因应这波上升的需求。

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