日5月半导体设备BB值升至1.13 订单额暴增308.8%

日5月半导体设备BB值升至1.13 订单额暴增308.8%

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)17日公佈的数据显示，2010年5月份日本製半导体制造设备接单出货比(book-to-bill ratio；BB 值)速报值较前(4)月上扬0.06点至1.13，4个月来首度呈现上扬，并已连续第12个月高于1。1.13意味著当月每销售100日圆的产品，就接获价值113日圆的新订单；BB值高于1显示半导体设备市况已呈现回复。

根据SEAJ的初步统计，5月份日本半导体设备订单金额(3个月移动平均值；含出 口)较前年同月暴增308.8%至1,061.86亿日圆，连续第8个月呈现增加；和前月相比也增加了5.9%，连续第14个月呈现增长。当月日本半导体设备销售额(3个月移动平均值)年增142.1%至942.33亿日圆，和前月相比也增加了0.7%。

日本主要半 导体设备厂商包括东 京威力科创(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Nikon Corp.与Canon Inc.等。