iSuppli:Q2半导体库存低水位

来源:集邦科技 作者:—— 时间:2010-06-24 10:40

半导体 iSuppli

市调机构iSuppli昨(23)日发表最新半导体市场研究报告,虽然全球半导体厂手中库存金额在第1季上升,约达257.3亿美元,但仍处于正常季节性均衡水淮,预期第2季库存水位,将季增3.3%至266亿美元,仍维持在极低水淮。 由于市场看好下半年景气,iSuppli预期,晶片过长交期仍会延续,部份晶片仍将持续缺货。 

根据iSuppli所追踪的10项半导体产品项目,今年第1季全球半导体供应商的晶片库存金额约257.3亿美元,仅较去年第1季增加约1%,第2季虽然各家半导体厂产能全开量产,重複下单情况十分普遍,但因终端及通路的拉货持续,因此第2季库存金额只会增加3.3%至266亿美元,仍处于极低水淮。  

报告指出,若由库存天数(DOI)来看,第1季的半导体库存天数季增3.2%至69天,但这个数字已经失真,因为半导体厂的毛利率已经逼近历史最高水淮,若以半导体厂首季营收及库存价值,扣除销货成本(COGS)来计算毛利率的长期变化,则可推算出实际DOI天数将较历史同期平均水淮低20%,这才可以解释为何半导体市场产能仍供不应求。 

事实上,岛内晶圆代工厂及封测厂的产能一直供不应求,包括台积电、联电、日月光、硅品等业者,均指出现在订单大于产能,且第3季仍将处于产能不足情况。 

正因为产能喊缺,整个半导体生产链的晶片交期仍未见到明显缩短,钗h标淮型晶片仍供给吃紧或处于缺货状态。通路业者表示,包括NOR快闪记忆体、利基型DRAM、必v放大器(PA)、金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)、及部份电源管理IC等,交期仍较历史同期平均水淮拉长约2-4週,且供货吃紧或缺货情况,也会推升第3季价格持稳或上涨。

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