高通上海成立研发中心 完善芯片组解决方案

高通上海成立研发中心 完善芯片组解决方案

     5月24日消息，日前，高通公司宣布在上海投资数百万美元成立新研发中心。新研发中心将着重于完善芯片组解决方案，以更好满足中国对优质、平价的3G手机日益增长的需求，使其拥有定制的功能和上市时间的优势。

据了解，上海研发中心是高通公司在中国设立的第二个研发机构。高通公司于上世纪90年代末进入中国市场，目前除在北京、上海和深圳设有分公司外，还在北京成立了CDMA研发中心。其公司总部设在美国加利福尼亚州圣迭戈市。

新的研发中心秉承高通公司的一贯承诺，充分利用不断增长的通信工程技术人才资源储备，同时增强本地研发能力，从而满足日益重要的中国无线通讯市场的需求。

“我们很高兴地看到高通公司的研发活动正在中国逐步扩展，包括在上海成立的新的研发中心，这将支持我们的合作伙伴以更快的速度为中国——这一全球增长最快的移动市场带来款型更丰富、功能更先进的3G终端。”高通公司执行副总裁兼高通CDMA技术集团总裁史蒂夫?莫伦科夫表示。“高通公司在中国的公司规模不断扩大，是我们致力于集中资源支持客户并推动中国无线创新的一个例证。”

“上海已成为移动系统和手机设计的全球中心之一，这使其成为我们成立新的研发中心进行平台级创新的最佳选择。”高通公司高级副总裁兼大中华区总裁王翔表示。“我们坚信，利用我们本地公司的专业知识以及优秀的员工，高通公司上海研发中心将有助于推动3G芯片组解决方案的持续创新。”