意法易利信双箭头 大抢高通、联发科地盘

来源: 作者: 时间:2010-06-29 22:17

         意法易利信(ST-Ericsson)在完成整合后,锁定入门级3G智能型手机、TD-SCDMA等市场展开攻击,大举抢占高通(Qualcomm)及联发科的地盘。意法易利信资深副总裁ThierryTingaud表示,台湾是非常重要的市场,目前已与宏碁及宏达电分别在低成本智能型手机及TD-SCDMA合作,未来希望持续维持TD-SCDMA的领先地位。

         Tingaud指出,智能型手机成长快速,第1季销售出5,500万台,但很多新兴市场用户都买不起,希望未来所有人都能拥有智能型手机,因此推出U6715平台,批发价可以降到100欧元,台湾厂商已有宏碁采用出货,另外也有中高阶的智能型手机方案,处理频率高达1.2GHz。

         据了解,宏碁出货的低价智能型手机,主要由富士康操刀,事实上,富士康积极导入意法易利信的U6715平台,除了宏碁以外,也获得全球电信业者采用,主要开发Android机种,是富士康抢攻低价Android智能型手机的重要武器。

         在TD-SCDMA部分,意法易利信累计芯片出货已经超过1,000万颗,开发的产品超过100种,客户包括诺基亚(Nokia)、三星电子(SamsungElectronics)、宏达电及天宇朗通等厂商在内,气势颇有超越联发科的态势。

         Tingaud指出,目前意法易利信在TD-SCDM!A市场居于领先地位,应用产品包括数据?B手机及模块在内,未来希望持续维持此领先地位。

         另一方面,意法易利信也投入开发支持Advancd3DVideo的U8500平台,已有诺基亚确定采用,预计2011年量产。

         在下一代的长程演进(LTE)部分,意法易利信已被中国移动选为合作伙伴,预计6月在世博会进行展示,预计TD-LTE产品在2011年就可商用化。Tingaud指出,包括TDD及FDD模式的LTE技术都在开发之中,以技术上来说,开发支持TDD及FDD双模的LTE芯片是可以期待的。

         事实上,意法易利信已经推出M700、M710及M720等LTE平台,分别支持FDDLTE、LTE/HSPA/GSM及LTE/HSPA+等规格,预计2011年推出支持FDD及TDD双模LTE的平台,同时可支持现有的TD-SCDMA、HSPA+、EDGE等规格。

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