下半年手机芯片市场旺季仍在

下半年手机芯片市场旺季仍在

    手机芯片厂商展讯正积极抢食IC设计龙头联发科的2G芯片地盘。分析机构iSuppli中国分析师顾文军表示，看好展讯新推出的“3卡3待”新产品，认为其在中国大陆2G手机芯片市占率将持续提升，同时转战新兴市场，而联发科降价保市占率的效果则会相当有限。

     针对中国大陆手机芯片市场的现状，isuppli分析师顾文军认为，下半年手机芯片市场还是会有旺季存在，而今年上半年财报亮眼的展讯，已于技术论坛上发表最新产品“3卡3待”，为全球第一个可令手机有3个SIM卡同时待机的芯片，下半年客户端将开始量产，并计划进军海外市场。

    顾文军指出，展讯去年起至今年，在中国2G市场表现佳，市占率由去年上半年的5%、去年下半年的12%，提升到今年上半年的16%，成长幅度相当可观；随着认证的客户端在下半年量产，市占率将进一步拉高到20%，全年平均市占率大约落在18%到19%。

    对于联发科已祭出的降价策略，顾文军认为降价效果会很有限。他表示，联发科推出新产品和新措施应战，还是需要一段调整期。一般而言，大约需要两个季度的调整，因此下半年联发科的市占率还是会再度衰退，展讯则会持续增长。