3D性能提升25% 6系芯片组明年1月发布

3D性能提升25% 6系芯片组明年1月发布

INTEL指出将会在2011年1月份推出其最新的P67和H67芯片组，H67芯片组将会在图形性能方面提升25%。

　　英特尔预计在2011年1月发布P67和H67芯片组，主板制造商都已经为即将到来的下一代处理器和主板芯片组做好了充分的准备。对于那些已经关注过computex 2010展会的读者，已经看到过一些早期P67或H67样板了。

　　基本上，P67/H67相对于他们的前辈P55/H55并没有太大的改进。P67依然是独立芯片组，而H67则是集成显卡芯片组。特别需要注意的是P67和H67将只支持INTEL新一代LGA 1155插槽处理器，因此，当前的酷睿处理器在下一代芯片组之上是无法使用的。

　　新一代的LGA 1155处理器通常会和主板芯片组同时发布。H67的集成显卡在图形处理性能上相对于目前H55芯片组提升了25%。

　　目前来说，P55和H55芯片组完全支持超频，不幸的是下一代H67不支持超频,如果需要超频P67才是最佳的选择。