星科金朋切入12寸晶圆级BGA封装技术

星科金朋切入12寸晶圆级BGA封装技术

全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圆级球闸阵列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技术具备量产能力之后，15日进行新厂落成启用典礼，在eWLB领域再迈进一步。星科金朋指出，该公司为首家具备12寸重组(reconstituted)晶圆量产能力的封测厂，单季出货量可以达到3万片重组晶圆，未来3年将扩大eWLB资本支出，提升产能规模，以迎合芯片小型化的需求。

星科金朋位于新加坡义顺(Yishun)的12寸eWLB新厂15日举行落成启用典礼，与会的当地贵宾、客户代表、合作伙伴等共计逾150人到场祝贺。

星科金朋表示，该公司在eWLB技术的投资至今已逾1亿美元，现已具备eWLB量产技术，累计至今的出货量已达3,500万颗。该公司认为，从8寸转进切入12寸领域，可以使客户降低生产成本，同时也能扩大生产经济规模，享有比8寸晶圆为高的生产效率。

星科金朋总经理暨执行长Tan Lay Koon表示，由于手持式产品的芯片要求体积小且功能性复杂多元，使得芯片设计更为复杂，而eWLB能迎合上述需求，带来低成本、高效能的益处。该公司为首家切入12寸eWLB技术且具备量产能力的半导体公司，目前多运用于手持式装置上，未来也将增加eWLB投资，扩大相关产能规模，以迎合芯片小型化的趋势。