晶圆代工大比率占全球半导体

晶圆代工大比率占全球半导体

加入Fab-Lite的厂商总销售量将约占整体半导体28%，这效益每年贡献约41亿美元的成长，比无晶圆厂年成长31亿美元还多10亿美元，未来成长动能主要来自于IDM释单。台积电、Global Foundries、联电及Samsung共计124亿美元的资本支出，将贡献10%的产能年成长。预估2010年 第四季的稼动率将由第二季的98.9%降到91%，到2011年第二季更将降到90%，届时将产生微幅  供过于求的现象。晶圆代工有技术、客户关系及充分弹性的生产链等3个成功的关键。联电要  胜过GlobalFoundries就必须加速45nm导入量产的技术，预估GlobalFoundries2012年市占率 将达25%，台积电将下修到45%。