2010年全球半导体开支将增长10%
来源:赛迪网 作者:—— 时间:2010-10-18 09:43
全球最大的内存芯片厂商三星电子2010年预计将向半导体业务投资92亿美元,连续两年超过其它芯片厂商的资本开支。
三星电子2011年对芯片业务的资本开支稍微低于2010年的水平。三星电子已经将2010年的芯片投资增加到96亿美元,以扩大与二流竞争对手的差距。
芯片行业龙头英特尔2011年的半导体资本开支预计是50亿美元,比2010年减少2亿美元,落后于韩国的三星电子。
这篇报告称,台积电是半导体行业资本开支排名第三的厂商,2010年的资本开支预计是49亿美元。东芝2011年的半导体资本开支预计比2010年增加一倍,达到36亿美元。韩国海力士半导体2011年的资本开支预计将增长到28亿美元。
Gartner称,2011年整个半导体资本开支预计将达到558亿美元,比2010年的507亿美元增长大约10%。
上一篇:全球半导体在Q3中投资下降
相关文章
- •不撤反进?欧洲大厂深度绑定中国供应链,释放重要信号2026-03-24
- •中东局势升级:一场正在逼近的全球芯片供应链危机2026-03-24
- •突发!三星9万人准备罢工:全球芯片要变天了?2026-03-18
- •芯片价格全面失控:最高暴涨70%,这一轮半导体周期不一样了2026-03-18
- •2026最硬科技!原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷,芯片研发从此不同2026-03-06
- •芯片战再升级!美政府采购禁令来袭,SIA强烈发声反对2026-03-05
- •2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代2026-02-10
- •涨价潮背后,全球半导体迎“超级周期”2026-01-29
- •阿里“造芯”走到关键一步?平头哥或冲击IPO2026-01-26
- •2500亿美元!美国和中国台湾芯片贸易协定落地,全球半导体格局正在改写2026-01-19






