USB3.0第4季量产出货量达10万颗

USB3.0第4季量产出货量达10万颗

利基型内存设计公司钰创转型攻占USB3.0市场已有初步成果，公司正式宣布自行设计研发的USB3.0主控制端(Host)芯片10月正开始量产且出货给2~3家的主板厂商，预计第4季出货量可达数10万颗，希望USB3.0产品线会对2011年营运产生大幅挹注效果；不过，钰创推出的这颗USB3.0芯片还没有通过USB-IF(USBImplementersForum)的Logo认证，钰创表示，在年底前一定会通过，会先出货也是因为客户肯定钰创的产品技术符合标准。
　　
　　钰创以内存产品起家，近两年来积极分散产品线布局，2010年更是相中最有前景的USB3.0产业，有别于大部分设计公司都从Device端切入，快速打入随身碟和外接式硬盘盒市场，钰创选择以技术门坎最高的USB3.0Host端芯片下手。
　　
　　钰创19日宣布，USB3.0Host端芯片已正式量产且出货给客户，其中包含2~3家的主板厂商，而笔记型内存(NB)客户仍在Design-in阶段，预计2010年可开始出货，预计第4季USB3.0Host端芯片出货量可达数10万颗。
　　
　　不过，钰创的USB3.0Host端芯片虽然宣布量产且出货，但此颗芯片还未过USB-IF的Logo认证，钰创表示，目前已过微软WHQL(WindowsHardwareQualityLabs)的WindowsLo!go认证，预计年底前完成USB-IF的Logo认证程序，且是最新的xHCI1.0最新的版本，而非目前的xHCI0.96版本，将可大幅提升系统的效能，xHCI1.0版本的向下兼容性较好。
　　
　　钰创系统芯片营销处协理徐世民指出，USB3.0Host端芯片是钰创自行研发，从物理层至控制IC等，都有自己的技术，并可向下兼容USB2.0规格，其读取速度可比USB2.0快1.3倍，写入也可快1.4倍。
　　
　　徐世民进一步表示，钰创初期先以PC、NB等应用为主，未来随着储存装置、多媒体等应用风潮升温，对于USB3.0带来的高速需求也会增加，钰创未来也会从PC、NB应用端切入消费性产品端应用。
　　
　　未来在USB3.0领域的布局，是否会从Host端芯片跨入Device端芯片？钰创仅表示，有考虑但目前没有确定的时程，基本上Host端和Device端芯片的技术相通性高达80%，未来要看应用面而定。
　　
　　目前钰创主要的营收来源还是内存，占了95%营收比重，未来钰创期盼USB3.0产品能成为DRAM和SRAM之后，公司的第3项主力产品，打下营运打的第3支脚。</=
　　
　　在内存本业方面，钰创表示，以应用端来看，网通相关应用的内存产品需求最强，显示器、储存应用两大领域的相对相对较弱，目前寄望圣诞假期的订单能让营运升温，这部份订单可观察到11月中。
　　
　　而在制程技术上，90奈米和70奈米比重高达60%，而USB3.0芯片的制程技术是采0.13微米为主；对于近期新台币升值问题，钰创则表示营运受到汇率波动影响不大。