未来三年手机半导体市场营收将增长12%

据市场调研机构ABI Research预测，2010年手机半导体出货总收入将增长约5.5%，并有望在今后三年延续这一增长势头，到2013年实现总收入累计增长12%。

行业分析师Celia Bo表示，手机处理器与连接类芯片出货率上升是带动该行业市场增长的主因。在连接类芯片方面，ABI Research首席分析师 Peter Cooney预计今年来自手机蓝牙、GPS和Wi-Fi芯片的总收入将增长15%以上，并在2015年达到35亿美元。

高通、联发科和德州仪器是手机芯片市场的主要厂商，其出货量占全行业出货量的80%左右。ABI预计，凭借强大的知识产权库和几乎覆盖全部产品类别的领先技术，高通公司极有可能在未来几年继续稳坐头把交椅。数据显示，2010财年，高通公司MSM芯片总出货量达到创纪录的3.99亿片，较去年同期增长 26%。