未来三年手机半导体市场营收将增长12%
来源:华强手机制造网 作者:-- 时间:2010-12-09 11:50
据市场调研机构ABI Research预测,2010年手机半导体出货总收入将增长约5.5%,并有望在今后三年延续这一增长势头,到2013年实现总收入累计增长12%。
行业分析师Celia Bo表示,手机处理器与连接类芯片出货率上升是带动该行业市场增长的主因。在连接类芯片方面,ABI Research首席分析师 Peter Cooney预计今年来自手机蓝牙、GPS和Wi-Fi芯片的总收入将增长15%以上,并在2015年达到35亿美元。
高通、联发科和德州仪器是手机芯片市场的主要厂商,其出货量占全行业出货量的80%左右。ABI预计,凭借强大的知识产权库和几乎覆盖全部产品类别的领先技术,高通公司极有可能在未来几年继续稳坐头把交椅。数据显示,2010财年,高通公司MSM芯片总出货量达到创纪录的3.99亿片,较去年同期增长 26%。
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