美芯片厂商飞思卡尔有望2011年首次公开招股

美芯片厂商飞思卡尔有望2011年首次公开招股

12月15日消息，飞思卡尔CEO里奇·拜尔(Rich Beyer)周二表示，2006年以176亿美元私有化的飞思卡尔有望于2011年IPO(首次公开招股)。

拜尔表示，飞思卡尔已经重组了债务并提升了业绩，赢得了市场信任。他还透露，如果经济持续复苏，而半导体市场明年也继续增长，该公司有可能具备上市条件。他说：“相信我们将具备IPO的能力。我们拥有可行的资本结构。”

飞思卡尔是美国汽车厂商的最大芯片供应商。拜尔表示，该公司计划融资10亿多美元，偿还2014年到期的12亿美元债务。这些债务是在被黑石集团、Carlyle、Permira Advisers和TPG Capital私有化时积累的。拜尔表示，这些投资机构不会出售他们自己的股票，但是允许飞思卡尔通过新股发行融资。

飞思卡尔上季度净亏损额收窄至1.56亿美元，销售额则增长29%，达到11.5亿美元。截至上季度末，飞思卡尔共计拥有10.7亿美元现金，付息额为1.44亿美元。

该公司明年将有6亿美元债务到期，2014年为12亿美元，2016年则达到30亿美元。拜尔表示：“(2016年前)将有许多机会偿还债务。我相信资本结构不会吓跑投资者。”