Semico：2011年全球晶圆需求将提升11%

Semico：2011年全球晶圆需求将提升11%

据了解，市场分析公司SemicoResearch近日对2011年晶圆厂做出预测，他们认为2011年整体半导体芯片和晶圆的需求预计将分别提升14%和11%，晶圆厂将继续兴建，产能也会提升。    

    SemicoResearch管理总监JoanneItow，Semico表示：晶圆厂在2010年创下了新记录。两家最大的晶圆代工业者台积电(TSMC)和联电(UMC)各自获得了超过40%的年成长率。在2010年之中，大部份时间的产能利用率都超过90%。台积电占了整体资本支出100亿美元的一半左右。2011年，整体半导体芯片和晶圆的需求预计将分别提升14%和11%。这并不令人讶异，代工厂将持续以更快的速度成长，超越整个产业的水平。最大的晶圆厂在2011年上半年也将持续大量投资，但预估下半年起将逐渐减少。如果没有，2012年可能会更辛苦。    

    Semico技术研究总监AdrienneDowney也表示：2010年资本支出成长了80%以上。从这个比例推估，2011年可以合理的预期支出将放缓。晶圆厂将继续兴建，产能也会提升，业者们需要朝更小的技术节点转移。苹果公司将需要比以往更多的芯片，其它平板计算机将需要NAND和其它的半导体组件。在2011年，这一切都仅会在一个较温和的水平发生。