台积电、联电第二季接单意外爆满

来源:拓墣产业研究所 作者:拓墣产业研究所 时间:2011-04-07 10:48

根据媒体报导,日本强震导致全球前2大矽晶圆供应商信越 (Shin-Etsu) 及胜高 (SUMCO) 至今仍无法复工,全球半导体生产链不时传出缺料问题,为免日后缺货问题影响晶圆代工厂出货,国际大厂包括Qualcomm、TI、Broadcom、Marvell、Freescale等近期开始扩大下单,转向台湾、韩国、美国寻找替代料源,台湾晶圆双雄台积电、联电第二季接单意外爆满。
 台积电目前各厂产能均满载,8寸厂及12寸厂的产能利用率本季均将维持满载,其中12寸厂40奈米以下先进制程的需求最强。联电4月起产能利用率也回温至近满载水位,4月份8寸厂接单已逾25万片,超过22万片月产能,而12寸厂接单量接近8万片,也超过所能提供的7.7万片产能。在客户下单动能加持下,第二季平均利用率将维持满载。
 联电2011年资本支出预算为18亿美元,与2010年相当,其中近9成资金将用来扩充南科12寸厂 Fab12A及新加坡12寸厂Fab12i的产能,根据设备业者指出,联电2011年底12寸厂月产能上看10万片,2012年下半年再扩充至15万片。联电希望藉此拉大与GlobalFoundries之间的产能差距,维持全球第2大晶圆代工厂地位。
GlobalFoundries预计至2012年底,位于德国德勒斯登、新加坡、美国纽约的3座12寸厂全产能 开出,届时GlobalFoundries将拥有每月19万片的12寸产能。联电12寸厂月产能规划虽然较全 球晶圆少4万片,但8寸厂月产能高出全球晶圆20%~30%,若未来顺利并购苏州和舰后,8寸厂 月产能更可高出全球晶圆40%~50%。所以,联电不仅有计划拉大与全球晶圆间的产能差距,内 部也对坐稳全球第2大晶圆代工厂深具信心。

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