五大高性能DSP发展趋势

DSP处理器是20 世纪70 年代为了解决通用处理器不能满足实时信号处理的大运算量要求而出现的 在随后的几十年中，伴随应用需求的拓展， DSP处理器及相关技术得到了长足发展。

　当前高性能DSP的发展呈现以下趋势：
　　1）从工艺来看，目前高端 DSP 芯片集成的核/PE 单元数量可达几百个以上，工艺节点已经前进到 45 nm甚至更低，时钟频率则达到了1 GHz以上，而功耗最高可达到几十瓦，基本上与当前半导体加工工艺的进步同步发展。
　　2）在相同的处理能力下，片上多核结构的DSP功耗一般较高，这是由于其核比较复杂，数据交换机交制比较复杂等原因造成的除去TILE系列等核较复杂的阵列结构 DSP 与 CELL这类时钟频率非常高面向通用计算领域的处理器以外，可重构阵列结构与流体系结构DSP的时钟频率和功耗一般都不高。
　　3）目前高性能DSP的峰值运算速度可达千亿次甚至万亿次以上，以性能 / 功耗比来衡量，则以阵列结构和流体系结构DSP要高一些，这也指明了高端 DSP设计的未来趋势。
       4）综合来看，面向特定领域应用的数字信号处理中，可重构阵列结构 DSP 由于可充分发掘应用中的大规模并行性，具有最高的峰值性能，性能 / 功耗比非常高，且不存在流体系结构在重用已有代码方面的缺陷，具有更好的发展潜力。
　　5）未来 DSP 的开发与应用由于受到存储墙、通信墙的限制，集成核/PE单元的数量不会无限度提高，重点是软件和体系结构方面的创新，克服各种 墙 的限制，通过软件辅助，最大限度开发应用中的并行性以提高系统的平均性能 软件将在未来的高性能DSP开发和应用中起到决定作用。