移动终端年降临 台IC设计准备不足
2007年～2011年半导体营收趋势
Source：拓墣产业研究所，2011/06
代工封测喜洋洋 IC设计、DRAM慢吞吞
展望台湾半导体业2011下半年表现，同样悲喜两样情。无论HTC Sensation及Samsung GALAXY S II等第二代智能手机，或是iPad 2及下一代iPhone，多核心移动处理器和768MB~1GB移动内存，都已成为主流规格。其中双核处理器主要以45纳米制程生产，除Apple处理器由Samsung代工外，其它高端制程多由台厂代工。拓墣预测，2011下半年随着高端晶圆制程比重的增加，台湾晶圆代工业（不含DRAM）第三、四季皆可望成长超过10%。而智能移动装置带动高密度封装需求，加上日本311地震转单效应，台湾IC封测业第三、四季也将成长7%以上。
反观台湾地区IC设计产业，受限于PC与大陆山寨机成长趋缓，加上无法及时因应全球平板电脑与智能手机爆量需求，产值于2011年首季触底，第二季起缓步回升，预计第三季成长9%，第四季将较第三季小幅拉回1%。DRAM下半年ASP恢复正常跌幅趋势，台厂因晶粒成长较国际大厂增加，下半年营收表现也将优于上半年，即便IC设计与DRAM下半年表现正成长，但整体来看，全年表现仍持衰退趋势。
2011台湾半导体产业产值暨成长率（产值单位：亿美元）
Source：拓墣产业研究所，2011/06
综观现今智能手机相机模块主流为300~500像素，已接近FSI CIS最小像素尺寸（1.75um）所能提供的像素极限，因此，2011年下半年智能手机相机模块主流将往800万像素甚至千万像素推进，势必全面采用背光照度技术（Backside Illumination；BSI）架构的影像感测组件。
拓墣预测，2010年BSI CIS（CMOS Image Sensor）在智能手机市场的普及率约为两成，产值达7亿美元，预估2014年产值将大幅度提升至45亿美元，市占率超过9成，成长将达6倍以上。台积电已积极扩充产能因应庞大需求，台湾下游封装测试产业及无尘室的厂商皆可受惠，成为台积电在BSI CIS制造供应链成员。
消费者移动上网的使用型态确立了全球平板电脑与智能手机等终端产品需求，拓墣预期2011下半年开始，移动终端将朝强调省电与双核心发展，加上影像感测组件需求增温，无论是晶圆代工、IC设计、IC封测，甚至是基于mobile DRAM及NAND Flash需求增加的内存及控制IC领域，皆是台湾半导体产业可加快布局，或趁机转型再生商机所在。唯独厂商必须扬弃一味地追求大量、低成本的单一产品生产模式，进行高端制程与省电技术开发，才是抢进全球热门产品供应链，取得长期营运绩效的保证。