2011年中国晶圆代工行业企业竞争分析

2011年中国晶圆代工行业企业竞争分析

　　2010年是晶圆代工厂家飞速增长的一年，整个晶圆代工行业产值增长了34%,达到268.8亿美元。众多厂家扭亏为盈，这当中包括SMIC、DongbuHiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd.其中SMIC进步最大，从营业利润率-90.1%跃升到1.4%.
　　
　　经历了2010年的飞速发展后，各晶圆代工厂家都信心满满，大幅度提高资本支出（Capex）来提高产能。例如SMIC就提出投资460亿人民币来提高产能，中东阿布扎比主权基金旗下的Global Foundries更是大手笔支出，2011年资本支出是2010年的两倍，试图挤下UMC成为全球第二。
　　
　　智能手机、平板电脑的爆发并不会让整个晶圆代工行业都受益，只有TSMC和三星才能优先享受。TSMC是全球晶圆代工龙头，市场占有率超过50%,领先其他厂家最少半年以上，领先大部分厂家1-3年。全球最高端最热门的IC95%都由TSMC代工，其他厂家都是第二或第三供应商。
　　
　　晶圆代工绝非普通电子产品代工，数万种累积的IPlibrary是一道无法跨越的门槛，动辄数十亿美元的投资，还需要庞大的优秀的人才团队支撑，所以这远比生产单一IC的难度高得多。
　　
　　Global Foundries最大的客户是AMD，1/3的收入来自AMD。而传统PC和笔记本电脑受到来自智能手机和平板电脑的强烈冲击，2011年将会是艰苦的1年。阿布扎比基金对Global Foundries的管理还处于摸索阶段，连续亏损数年甚至十几年恐怕不可避免。
　　
　　在高端代工领域，如28纳米node,还有特殊产品代工领域（如HighVoltage/MEMS等）产能过剩的现象不明显，而其他领域产能过剩会一直持续到2013年，大部分Foundry厂家的亏损将无法避免。