马春奇：为便携产品带来更响亮更清晰的音质
2011年，全球手机出货量将达到14亿部，其中，中高端智能手机的出货量将接近4亿部。“中高端智能手机是未来几年增长最快的市场，也是飞兆最为关注的领域之一。”飞兆半导体亚太区销售及市场总监马春奇表示，“飞兆能为手机等便携设备提供满足从视频、USB、ASSP/逻辑，到电源和背光照明等需求的一系列解决方案，它们已经被全球所有主要的手机制造商广泛采用。飞兆的硅IP构件与系统级专有技术相结合，有效的推动了制造商实现便携设计的差异化。”
近期的一项消费者调查显示：“超过90% 的受访者表示音频品质是购买手机的一个主要考虑因素!” 如何更好的满足消费者对手机尺寸更小巧、音频更响亮清晰的需求？为此，飞兆推出了便携音频产品发展计划，不断扩展可用于设计、开发和生产便携音频IC的音频构件产品。
马春奇告诉记者：“飞兆将凭借在功率半导体和专用便携半导体解决方案两个关键性的优势，开发具备更高的输出功率、动态范围压缩、扬声器保护功能、信噪比改善、失真控制和功率管理的新型产品，来满足便携音频需求。典型智能手机功率预算强制实现折衷权衡，音频部分的功率约占总功率预算的12%左右，如果采用现有技术，只有通过增加电池容量和体积，或从视频、通话等其他功能部分借用功率预算，才能提高音频的品质。”
据介绍，最新推出的FAB1200立体声G类耳机放大器和带有立体声G类耳机放大器及D类单声道扬声器放大器的FAB2200音频子系统通过飞兆的独特设计技巧最大限度地提高了音频品质，同时延长了电池寿命。和传统的AB类方案相比，FAB1200和FAB2200分别实现了高达106dB和100dB的信噪比，并显著降低了功耗。马春奇透露，主要的几大手机制造商都将在今年第四季度推出采用这两款新产品的智能手机。
面对来自国内众多低成本音频IC厂商和欧胜等高端音频IC提供商的竞争，飞兆的便携音频产品如何才能占据一席之地呢？飞兆巧妙的选择了产品性能与价格折中的策略，利用其先进的工艺和封装技术，突出设计优势，在对功耗特别敏感的便携产品中实现更响亮更清晰的音频效果。