四款高端智能手机音质比拼 小米不给力
来源:华强手机制造网 作者:—— 时间:2011-09-07 09:44
如今的智能手机已经是今非昔比,邮件、游戏、GPS……你能想到的功能手机几乎都可以随时随地的完成。这跟手机核心硬件与工艺的提升有着必然的联系,然而无论是10年前还是10年后,音乐仍然是用户最常用的功能之一。我们今天挑选了目前市面上最热门且性能最强的4款手机——小米、iPhone 4、魅族M9、三星i9100,来进行一个听感大比武。
当然,跑分性能强不代表音质就好,但从中我们也希望看到厂商在将性能提升的情况下,能否对音质起到积极作用。下面,我们就针对4款手机的音质进行对比,所以将直接切入正题。
全面支持无损格式?
在对比听感之前,我们先了解一下4款参评手机所支持的格式。随着CPU性能的提升,当下的智能手机均具有出色的运算实力,不仅支持高清解码,同时还具有处理3D游戏的能力。所以从硬件本身来说,处理常见的有损与无损音频格式是没有问题的。然而,能否支持这就是厂商在解码方面所做的事情了。
经过我们的对比,我们惊喜的发现日常的WAV和MP3均可以被4款手机所支持,同时,在FLAC的读取上,除了iPhone 4不支持以外,另外三款手机均可以轻松播放。这无疑对发烧友是个好消息。值得一体的是,魅族M9还对APE有着出色的兼容性。
FLAC即是Free Lossless Audio Codec的缩写,中文可解为无损音频压缩编码。FLAC是一套著名的自由音频压缩编码,其特点是无损压缩。不同于其他有损压缩编码如MP3 及 AAC,它不会破坏任何原有的音频资讯,所以可以还原音乐光盘音质。现在它已被很多软件及硬件音频产品所支持。

四款智能手机音质PK
| 手机型号 |
常见音频格式 |
|
iPhone 4 |
MP3;WAV |
|
小米 |
MP3;WAV;FLAC |
|
魅族M9 |
MP3;WAV;FLAC;APE |
|
三星i9100 |
MP3;WAV;FLAC |
播放界面上,小米和魅族M9的元素最多,不仅有最常用的播放控制按键,对于歌词也有出色的支持。而iPhone 4与三星I9100默认的播放界面相对简单一些,只有专辑的封面。其实,用户虽然并不可能时时刻刻关注歌词,但是多一样功能总比没有强。
- •魅族宣布战略调整:停止传统智能手机业务开发,转向AI2024-02-19
- •思特威推出0.7微米5000万像素图像传感器SC5000CS,以卓越成像性能赋能智能手机影像系统2024-02-01
- •2023年全球智能手机市场仅下跌4%,显现企稳信号2024-01-31
- •2023年中国智能手机市场:苹果第一,荣耀第二!2024-01-26
- •逐点半导体为一加12国际版智能手机带来出众游戏体验2024-01-24
- •赋能旗舰级智能手机主摄应用,思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感器SC580XS2024-01-11
- •2023年全球智能手机换机率继续下降2023-12-27
- •逐点半导体助力荣耀90 GT智能手机呈现栩栩如生的移动视界2023-12-22
- •突发!日本智能手机大厂破产倒闭2023-05-31
- •2023 年第一季度,东南亚地区智能手机市场下跌 21%,但未来依然可期2023-05-26
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Cadence与Google合作,利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩展AI驱动的芯片设计
- 赋能边缘AI,大联大诠鼎集团携手Hailo成功举办“零DDR依赖”边缘AI智能设备方案线上研讨会
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026Q1
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- Cadence与NVIDIA扩大合作,重塑AI与加速计算时代的工程设计格局
- ROHM PLECS Simulator上线!实现电力电子电路的快速验证
- 大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展 携手全球芯片伙伴打造智能车整合应用新典范
- 效率飞跃:博世发布第三代碳化硅芯片
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 马斯克亲自下场造芯:AI时代最疯狂的赌注开始了
- 算力爆发遇上电源革新,大联大世平集团携手晶丰明源线上研讨会解锁应用落地
- Littelfuse/C&K推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关
- Cadence与NVIDIA扩大合作,重塑AI与加速计算时代的工程设计格局
- 破局边缘智能,大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石
- 效率飞跃:博世发布第三代碳化硅芯片
- 思特威全新推出搭载Lofic HDR 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- 一芯难求!存储芯片进入超级涨价周期,AI正在重写供需规则
- Lofic HDR技术再升级!思特威推出全新50MP 1英寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- “2026半导体产业发展趋势大会”成功举办!
- Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流
- ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管
- 华为昇腾钻石伙伴来了!斯贝达电子CITE2026亮出“深穹+天工+磐岳”全矩阵
- 芯片全面涨价潮来袭:TI最高涨85%,半导体进入新一轮周期
- 艾迈斯欧司朗与伊戈尔达成欧司朗(OSRAM)品牌LED驱动器授权协议






