全球晶圆制造产能统计报告出炉

全球晶圆制造产能统计报告出炉

       美国半导体产业协会(SIA)最新公布的全球晶圆制造产能统计报告 (wafermanufacturingcapacitystatistics)显示，2011年第二季全球晶片制造产能比第一季减少了14%；不过该报告也强调，与过去的国际半导体产能统计协会(SICAS)数据相较，本次报告的参与基础(participationbase)有很大的改变，因此并没有提供与去年同期产能相较的成长百分比数字。

　　该份SIA公布的报告显示，2011年第二季全球半导体产能利用率为92.2%，但因为参与基础改变的关系，也无法公布与上一季相较的成长率。据SIA表示，该统计报告参与基础最大的变化，是台湾厂商台积电(TSMC)、联电(UMC)与南亚科技(NanyaTechnology)已经不再参与SICAS的计划；此外美国国家半导体(NS)也因为被德州仪器(TI)收购而消失在统计名单中。

　　“台积电已经不再参与该计划，另两家台湾厂商也跟进。”SIA财务暨市场研究总监EbunCaldeira不愿说明台积电退出的原因，仅表示：「我们正试图说服台积电重新加入。」她指出，如果台积电在短时间内同意回来，有可能会重新发布第二季的数据。

　　SIA本次发布第二季半导体产能统计报告的时间，也被认为比往年晚了一些；该报告显示，当季整体半导体制造产能为每周193万片8寸约当晶圆(waferstartsperweek，WspW)，该数据在第一季时为225万WspW。

　　市场研究机构ICInsights总裁BillMcClean指出，目前的SICAS统计数据只能代表约57%的实际半导体晶圆厂制造产能；该比例在 1990年代报告初公布时为88%。而在台积电、联电、南亚科等厂商未退出之前，SICAS的统计报告则是可代表七成以上的全球晶片制造产能。

　　“该报告对全球半导体产能的代表性越来越低，这实在很遗憾，因为该统计原本是非常有用的工具。”McClean表示，该统计数据对于估量半导体产能利用率水准还是有些用处，因为参与该计划的厂商仍对整体半导体产能利用率有相当的贡献度。

　　但为何台积电会退出该统计？McClean猜测，可能是因为台积电与联电两家晶圆代工大厂，不再希望每个月有太详细的产能数据被曝光。他指出，全球半导体贸易统计组织(WSTS)在几年前也停止公布可程式化逻辑元件产能数据，主要就是因为Xilinx与Altera两家崛起的大型供应商，不愿意再透露详细的每月销售数字。

　　SICAS报告显示，第二季全球半导体产能利用率为92.2%，该数字在第一季为93.7%。而其中较成熟的0.12微米以上制程与8寸晶圆制程，其产能利用率在80~90%之间；0.12微米以下的较先进制程与12寸晶圆制程产能利用率都在九成以上。

　　此外该报告也显示，50奈米以下制程节点的半导体制造产能在第二季为98万5,000WspW，占据全球半导体总产能的五成左右，产能利用率为96.7%；同时间12寸晶圆产能为111万WspW，产能利用率为95.6%。

　　SICAS组织是由全球各地的领先半导体产业协会在1994年共同成立并赞助，但统计活动则是由各地产业协会代表所组成的一个委员会负责执行与管理；目前看来台湾半导体产业协会(TaiwanSemiconductorIndustryAssociation，TSIA)已经不是其中一员。