集成电路封装设计的可靠性提高方法研究
来源：华强电子网 作者：—— 时间：2011-10-28 17:04
反向焊接虽然可以形成低的线弧，但是种球形成了大的焊球，使得焊线间距受到限制。折叠正向焊接方法是继反向焊接之后开发的用于低线弧的焊接方法，如图5所示。
低线弧不仅能够满足塑封体厚度更薄的要求，还能减少塑封时的冲丝以及线弧的摆动（wiresweep），对增加封装可靠性有一定的帮助。
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