电子产品轻薄化　高阶铜箔基板需求俏

电子产品轻薄化　高阶铜箔基板需求俏

       轻薄化是终端电子产品发展的大方向，加上云端产业蓬勃发展、社会更加关注环保等驱使，铜箔基板(CCL)高阶产品需求增温，包括无卤、高频板材、IC封装载板用板材及LED散热基板等有上涨趋势。有鉴于此，台厂逐渐降低竞争激烈的FR-4基板比重，而将资源集中在上述高阶产品布局。

　   根据研究机构N.T. Information预估，2011年全球印刷电路板(PCB)产值成长幅度为5.9%，将达到583亿美元规模，对于2012年的成长率则预估在4~5%区间。另据IEK对于2009~2013年全球铜箔基板市场规模的分析，2009年产值为62.75亿美元，比2008年下滑9.9%；2010年为73.66亿美元，年增率则反弹达17.4%；该机构预估2011年将成长至81.7亿美元，年增率10.9%，而2012年可望再增加至89.3亿美元，年增率9.3%。

   　 综合而言，2012年全球铜箔基板的成长有机会优于整体PCB产业，成长动能来自于高阶铜箔基板的需求潜力带动。在环保意识提高以及电子产品趋势发展带动下，无卤、高频、高耐热、LED散热等高阶基板需求量也逐步攀高，成为台商铜箔基板厂竞逐的新战场。

   　 联茂近年来积极往高阶领域发展，并逐渐退出价格竞争激烈的FR-4基板，未来将会重点布局HDI、高频等板材。以目前产品别比重! 来看，高密度连接板(HDI)用无卤板材已占20%，无铅板材则为出货大宗，比重约40~45%，高频基板也有20~25%；而软性铜箔基板(FCCL)目前则占4.7%，但未来成长力道可期。

  　  另外，联茂新打造的大陆湖北仙桃厂预计农历年后即可开始动工，规划架设全新的无尘设备生产超薄HDI板材，初估月产能达60万张，将于2012年底投产。

  　  台光电专攻无卤基板有成，现已占营收比重逾60%。台光电扩产动作亦相当积极，昆山新厂预计2011年底完工试产，第1期将先开出30万张，并逐步扩增至90万张的规模。

  　  台耀重新部署无卤基板，目前该产品线占营收比重约25~30%，亦同步积极扩展高阶伺服器用铜箔基板如Low DK、Low DF(高传输、低耗损)，持续改善产品结构。另外，台耀也将月产能加入，预计广东中山新厂2012年第1季后开出产能。