TD-LTE芯片破茧 厂商支持力度空前

TD-LTE芯片破茧 厂商支持力度空前

有投资机构乐观分析，随着高通明年上半将推出新一代多模LTE解决方案，加上各家芯片厂商单模LTE芯片从今年下半起已陆续量产，因此，“预期明年下半年多模LTE上网卡可望降到50～60美元，LTE终端报价则将为目前的50%左右。”
　

　　但反对的声音也随之而来。四川通信设计院副总工程师程德杰博士指出，TD-LTE大规模的现网应用尚在准备阶段，芯片的性能尚未在实践中获得充分检验，潜在的问题尚未发现。在他看来，在没有规模商业流片保障情况下，芯片的制造成本将无法降低，也会导致设备和终端的价格居高不下，会对TD-LTE的应用推广，带来一定影响。“从这个意义上来讲，制约TD-LTE发展的芯片问题，并没有得以根本解决。”
　

　　由于产业成熟度等可观因素，目前全球LTE芯片价格的确仍然偏高，导致终端报价居高不下，以多模LTEUSB移动网卡为例，报价在110～120美元，远高于3.5G上网卡20～30美元，不利于市场推动。
　

技术难题待解
　

　　有业内人士认为，芯片厂商国际芯片厂商的积极介入，将带动一批国际主流终端厂商，从终端层面为TD-LTE的尽早试商用、商用打下坚实基础。但中兴通讯手机MBB产品线首席架构师张正阳认为，目前，芯片厂商仍然需要克服多模双待芯片带来的几大技术挑战，这几大挑战包括了功耗优化、二互干扰抑制和成本控制等问题。其中，射频系统是LTE终端一大挑战，“LTE最大问题就是频段比较分散，全球单一频段实现漫游几乎不可能，需要解决互干扰问题。”
　

　　目前，各大厂商已经开始围绕多模芯片的技术挑战进行各种技术测试。创毅相关产品线负责人向记者透露，TD-LTE终端设备测试，TD-SCDMA/GSM的入网测试用例，TD-SCDMA和TD-LTE网络互操作等成为现阶段测试重点。高通公司产品市场副总裁颜辰巍在接受通信产业报记者采访时亦表示，TD-LTE终端产品还必须具备高处理性能、高移动性和低功耗等特性。鉴于此，早在今年2月，高通公司就发布了着重解决内核性能的SnapdragonS4平台。