Q3全球半导体设备订单76亿美元 同比下降38%
来源：华强电子网 作者：—— 时间：2011-12-14 11:34
2011年第三季度全球半导体制造设备出货额达106亿美元，与2011年第二季度相比下降11%，与去年同期相比下降5%，下降主要受全球电子产品表现疲软，市场不景气有关。
PC和手机仍是主要推动力,且市场需求超过预期。
2011年第三季度全球半导体设备订单达76亿美元。该数字与去年同期相比下降38%，与2011第二季度订单数相比下降29%。
季度出货额按地区以百万美元为单位，与去年同期相比地区性年度和季度增长率如下：
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