Q3全球半导体设备订单76亿美元 同比下降38%
来源：华强电子网 作者：—— 时间：2011-12-14 11:34
2011年第三季度全球半导体制造设备出货额达106亿美元，与2011年第二季度相比下降11%，与去年同期相比下降5%，下降主要受全球电子产品表现疲软，市场不景气有关。
PC和手机仍是主要推动力,且市场需求超过预期。
2011年第三季度全球半导体设备订单达76亿美元。该数字与去年同期相比下降38%，与2011第二季度订单数相比下降29%。
季度出货额按地区以百万美元为单位，与去年同期相比地区性年度和季度增长率如下：
.jpg)
相关文章
- •不撤反进？欧洲大厂深度绑定中国供应链，释放重要信号2026-03-24
- •2026半导体大爆发：全球销售预计首破1万亿美元！AI赋能新时代2026-02-10
- •涨价潮背后，全球半导体迎“超级周期”2026-01-29
- •2500亿美元！美国和中国台湾芯片贸易协定落地，全球半导体格局正在改写2026-01-19
- •重磅消息 | 美国宣布对部分进口半导体及制造设备加征25%关税2026-01-16
- •2025年电子元器件行情分析与2026年趋势展望2026-01-08
- •美国按下“暂停键”：对华半导体征税推迟18个月2025-12-24
- •2026年全球半导体市场逼近1万亿美元大关2025-12-10
- •全球半导体产业再现强劲增长！2025-11-04
- •全链聚合，智创未来！深圳华强全“芯”阵容，实力亮相ES SHOW！2025-10-30
