ARM吴雄昂：半导体产业三大发展趋势

ARM吴雄昂：半导体产业三大发展趋势

        第二是平台化发展

        因为这些产业的变化，我们做SoC的平台只能用平台化来做，通过平台积累软硬件的核心技术和IP，通过这个平台不断发起新的产品。最明显的是苹果的iPad、iPhone等，完全通过同一个平台和芯片，包括三星的手机、电视、平板，包括国内开始的很多公司，比如说海思等，通过同一个平台做是不可阻挡的趋势。到了这一点以后，又带出另外一个问题，就是选平台是一个非常大的挑战。为什么？如果你的整个公司命脉是基于这个平台，你选错了平台，也决定了你公司将来的发展命运。选平台有几个非常重要的因素，第一个是这个平台是不是在后PC机时代带来了应用。整个产业通过互联、智能打通了，也就是说整个产业链长了。举个最简单的例子，大家现在在谈移动支付，移动产业链的支付远远大于过去传统的任何支付产业链，从软件硬件到后台的服务等等，在新的后PC机时代，这个产业链的长度决定了在平台选择上必须选择一个最广泛的第三方生态系统支持的平台。只有这样，我们才能真正地成功。

       第二个还有什么选择性？功耗的问题。真正选择一个低功耗，从一开始的终端到后面的云端能够实现低功耗的平台。为什么这么说？这由回到后PC机时代第三个趋势。

       第三是低功耗到云端

       以前我们都讲低功耗终端，做半导体的人都知道，到28纳米以上工艺上带来了功耗降低已经越来越少，这个已经趋于平缓。从终端的设备上来讲，我们看到这个图右边是一个基本标准的智能手机电池，它是由45000Cal，但是它的容量远远低于同样大小的一个糖果，所以有机化学的人比无机化学的人还是强很多，这个趋势不能改变。如果把现在的纳米技术纳入考量的话，实际上到2020年同样大小的电池只增加了2.2倍。也就是说，在终端这边功耗问题是一直会伴随着，但这只是开始。为什么？还有云端的问题。每110只手机左右后端就需要一个高端的服务器在云端支持它。

      如果整个100多个链接不断地运转，需要多少服务器来支持？这个支持不光是我们讲的计算能力的问题，有实际的物理局限性。举个最简单的例子工艺降功耗已经到了最平缓的地步，也就是说它已经到了顶点。再就是从CPU设计上没有办法，CPU设计上每一个处理器的能力也是有极限的，所以只能加更多的处理器。这么多处理器加进去以后，还在原来那台机器上散热怎么办？很明显的问题是不能存储通过更多的集成化解决的。所以在功耗的云端已经迫不可待地被所有产业链提到一个非常重要的进程上。大家都知道，一个多月前HP宣布了基于ARM的server做的32位，这个合作是希望在服务器这边把功耗真的降下来。这个合作不光是得到HP的支持，而且针对了整个产业界特别是软硬件整个生态系统的支持。到了云计算的时代，并不是说云计算可以独立于整个产业链，所有的标准、技术、所有新的东西都是基于原来的架构，所以我们必须考虑到第三方的支持。

       为什么第三方愿意支持这件事情？我们看看HP自己怎么看的。它采用ARM架构做服务器的好处在哪里？在右边是传统的X86服务器，它需要400个Server的时候，这个计算能力是需要10个RAP。

       但是右边的同样计算能力，基于ARM的处理器集成了1600个处理器，但是它的大小只有1/20。功耗是多少？1/9。刚才讲的趋势到云端是非常明显的。这些趋势带来了什么？带来了整个CPU或者处理器产业的演进。我们作为CPU产业的领先供应商，对这个感触非常深。在1992年全球最大的处理器论坛有32家公司，有32个架构。到了2009年只剩下了4个，后来或者不办了，因为没有那么多人参加了。整个产业链软硬件特别是软件这么长的产业链大家一起投入才能真正支撑起通用处理器的平台。到了互联需要这么多应用和服务以后，每个人需要做的越来越少。到2025年会怎么样？我们不知道最后是X86还是ARM还是并存，我们拭目以待。

       到了明年正好是ARM在中国成立十周年，我们的做法或者愿景非常简单，我们希望把这个技术平台提供给中国的产业，帮助中国产业的崛起。就像我们帮助了美国的半导体产业崛起、就像帮助台湾的半导体产业崛起，就像我们帮助韩国的半导体产业的崛起。过去几年的工作，证明我们在中国做的比在台湾和韩国还要快、还要好。我们全球900多家产业里有250家中国的是成长最快的。

       往前看的话，我们看到ARM的未来、半导体产业的未来特别是中国半导体产业的未来都在你们的手里，我们的商业模式是提供我们的平台，最终帮助大家实现最终的产品、实现最终的成功。过去几年已经证明了我们对这个产业的成功，我们携手得到了巨大的成长。我们看到，在今后十年，在后PC机时代，我们跟中国的半导体产业将会有更大的成功和成长。未来在你们手中。