2011年第三季半导体DOI降至81天 近八季首次下降

2011年第三季半导体DOI降至81天 近八季首次下降

       DRAM价格大幅下滑,除三星外,台湾、日本诸多DRAM大厂其实更加艰难,且已全面大幅削减产能。由于为了抑制供过于求，过去几季以来业界不断减少产量；而根据市调机构IHSiSuppli指出，2011年第三季，半导体库存出现了八季以来的首次下降情况，且第四季还可望进一步下降。
　　
　　据IHSiSuppli公司稍早前公布的库存报告(InventoryInsiderreport)，2011年第三季半导体库存天数(DOI)从第二季的83天下降2.5%，来到81天。
　　
　　自2009年以来，DOI一直呈现稳定上升趋势。当时的库存天数仅约65天左右。这是由于当时晶片制造商为了因应全球性的经济衰退而纷纷减产，因此库存量便显得相对较低。
　　
　　但从那时起DOI便不断攀升，据IHS表示，造成此一情况的部分原因，是厂商为了补充可能耗尽的库存，加上供应链呈现出强劲需求，因此提高产量所导致的。但随着半导体成长趋缓，库存水位不断增高也带来了隐忧。
　　
　　IHS估计2011年全球半导体销售额仅较前一年成长1.9%。该公司原先预测2011年的半导体销售额可成长约7%。
　　
　　半导体库存水位是这个产业发展是否健康的重要指标，任何时间点的库存量也都代表着对于供应链的信任与否，IHS表示。
　　
　　“2011年第三季，半导体供应商便开始调整库存，以减轻日益严重的供过于求局面，”IHS半导体分析师SharonStiefel表示。
　　
　　Stiefel指出，随着全球经济放缓，订单减少加上能见度降低，许多晶片制造商都开始降低产能利用率。Stiefel进一步指出，随着许多元件的交货期都开始回复到正常水准，不再像过去需要等待冗长时间，晶片制造商对于减少库存更具信心，因为他们毋需担心供应链的压力过大。
　　
　　尽管库存减少，但第三季的DOI仍然是过去10季以来最高的，达12.1%，超过2008年第四季的11.1%，IHS表示。因此该公司也预期2011年第四季的库存将进一步下降至2.5%，来到79.3天。
　　
　　在半导体产业中，DOI水位上升的部份包括有手机OEM、经销商和类比公司等不同领域的业者。但无晶圆厂、记忆体供应商、晶圆代工、PCOEM、储存设备和电子制造服务供应商等领域的库存水位则下降。
　　
　　对手机制造商而言，第三季的库存增加主要是由于供应商必须为年终旺季做准备所致，IHS表示。而纯晶圆代工厂则由于降低产能利用率，因此库存下降比预测更加强劲。
　　
　　“在动荡的全球经济环境中，能见度依然低迷，半导体产业中的许多领域和需求仍然难以预测，”Stiefel说。