2012年半导体应用市场热点回顾与展望

2012年半导体应用市场热点回顾与展望

       半导体应用是全球性的产业，2011年深受欧债危机的拖累，进出口急剧下滑；2012年对于半导体产业无疑将是具有挑战性的一年；若干全球宏观经济问题不仅影响半导体产业，还会对全球经济产生负面影响。
      1月10日，在华强电子网主办的“2012年中国电子元器件行业创新发展年会”暨“2011华强电子网优质供应商颁奖盛典”上，华强电子产业研究所高级分析师刘辉分享了“2012年半导体应用市场热点回顾与展望”。 

      2011年半导体产业回顾、2012探讨  

      2011年，全球半导体产业持平，冷热互现。2010年下半年开始疲弱，旺季不旺，日本地震后Q2备货过多，泰国洪灾直接影响PC出货，Q3、Q4清理库存，圣诞节订单保守。智能手机、平板市场增长被PC、功能手机疲弱抵消。
      预计2012年，整体产业持平，智能终端爆发，宏观经济二次探底、出口疲弱、刺激内需的负面效应，智能手机、平板和电视三大终端火爆，软硬件升级大战，但价格竞争激烈、加量不加价，白电和电表行业持平，利润率压力大，LED照明等新兴应用仍需时间，价格降速大于出货量增速。  

       半导体和电子产业变革与机遇

       商业模式  

       房地产让实体渠道成本(店租/人工)越来越高；电商渠道和运营商渠道改变很多行业生态方式； 电商渠道的门槛越来越高，微利和巨量生存；缩短环节、降低渠道成本和营销模式是关键。  

       消费者   

       全球消费品味趋同(传统媒体和电视的区隔性vs互联网)；价格非常透明和敏感（很多产品定价两极分化，赢家通吃)；新兴市场是长期重点，但因为多次购买，变得越来越聪明。  

       技术方面  

      互联网时代ARM+Android横扫手机、电视、平板三大终端；三大终端软硬件趋同，供应链管理更复杂，厂商混战；多屏互动、智能操控是下一步热点；下游差异化变得越来越困难。
      未来1-3年，消费电子产业软硬件升级大战，未来3-5年，产品消费、营销模式、产品使用模式大变革。 刘辉分析，手机在2011年大转型拐点已经出现：1、从2G功能机转向3G智能手机；2、从硬件开发转向更复杂软件开发；3、从水平分工到垂直整合；4、品牌制胜：要么服务品牌，要么自己品牌；5、重心从海外转向国内；6、从传统渠道转向电商和运营商渠道。
      手机在2012年智能机市场爆发，价格大战，2012年中国市场总量3亿左右，智能机约40%左右；WCDMA技术和终端成熟，引领开放市场；TD开放市场仍需时日。
       智能手机未来如何发展？刘辉表示，2011年，WCDMA技术和终端成熟，定制市场约25M左右，开放市场仍以为国外品牌为主，国产品牌为铺，开放市场量取决于运营商政策和产业链成本，WCDMA开放市场和出口市场不明朗，赢家源于创新性整合营销（运营商+电商+传统渠道+软件应用）产品差异化、供应链管控小米之后，互联网公司仍可能杀出黑马，金立、OPPO等传统渠道厂商面临巨大考验。
       2011年，TD市场终现转机，2TD功能机市场起飞、TD半公开市场是焦点TD开放市场仍需时日，技术成熟度落后WCDMA半年以上，TD开放市场在2012年底启动。众多厂商涌入，运营商、电商渠道迅速拉低零售价。功能机零售价3倍于成本，智能机2倍，大家都想先占住终端，再考虑盈利。