美林全球半导体下修2012年成长幅度至1.2%
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2012-01-12 10:29
据外媒报道,据外资美林全球半导体产业研究部对2012年全球半导体发展趋势做了专题报告,报告下修对2012年全球半导体市场的成长幅度,由原先的3.9%下修至1.2%,其中,对记忆体产业年成长率由4.2%下修至(-0.7%)、非记忆体产业年成长率由4.2%下修至2.6%。
美林表示,在积极压低库存以及ASP压力之下,半导体在2011年Q4和今年Q1市场需求疲弱,美林也预估,因为新产品线循环的支撑下,半导体产业要回到成长的轨迹将待今年Q2开始,至Q3加速成长,有机会在Q3时回到年成长率转正的水准。
对于半导体的次族群,美林今年对逻辑产品、微处理器持正面看法,而对类比和记忆体产品看法偏负面,自去年9月,美林已较看好台积电(2330)、联电(2303)、日月光(2311)和矽品(2325),预估存货及产能循环可望于今年第一季落底。
而SAMSUNG则受惠于苹果和SAMSUNG自家智慧型手机成长快速;而另一方面,美林也观察到智慧型手机在包括高通、展讯、联发科(2454)的晶片支援下,往中低阶市场迈进,出货量增加。
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