2012年全球晶圆厂的资本支出达350亿美元

2012年全球晶圆厂的资本支出达350亿美元

       国际半导体设备材料协会（SEMI）指出，韩国将是今年晶圆厂资本支出唯一持续成长地区，三星资本支出预估达103亿美元，年成长38.6%。相较台积电（2330）今年资本支出转缓，透露晶圆代工先进制程战火激烈。
　　
       国际半导体设备材料协会最新报告指出，2012年全球晶圆厂的资本支出达350亿美元，虽较去年下滑10.6%，仍高于2010年。
　　
　　台积电2005至2008年平均年资本支出约20多亿美元，法人圈预估，台积电2012年全年资本支出约在60亿至65亿美元之间，因28纳米持续扩充，最乐观者上看70亿美元，实际资本支出金额将于18日法说公布。
　　
　　SEMI认为，2012全球半导体晶圆厂的资本支出预期虽下滑，但因英特尔、三星、台积电资本支出今年仍高，预期全球晶圆资本支出在第二季会是今年谷底，下半年逐季回温。