2012年最值得关注的五类半导体器件
来源:中电网 作者:—— 时间:2012-03-21 15:20
随着2012年第一季度即将过去,半导体产业走势也逐渐明朗,在走访了多家半导体厂商后,2012年几大热点应用逐渐浮出水面,它们是智能手机、平板电脑、轨道交通、新能源、混合动力汽车、LED照明、便携医疗电子产品等,这也带动了几类元器件的走热,这里汇集半导体厂商的分析,谈谈2012年最值得关注的五类半导体器件。
主控类处理器---关注ARMCortex-A5/A8处理器产品
2011年,智能手机的快速起量让很多厂商始料不及,2012年春节以后,这样的趋势继续延续,而且低价智能手机继续受到热捧,近日,德勤发布的电信行业2012年发展趋势预测指出,100美元智能手机的普及率将持续增长,以满足不断上升的通信和信息沟通的需要。到2012年底,全球这种低成本的智能手机用户预计将超过5亿人。
100美元智能手机的崛起是源于消费者希望取代更加基础的手机,又不需要高端设备的功耗或功能。新兴市场的互联网普及度较低,但是对通信和信息服务的需求却不断增加,因此蕴含最大商机,这样的需求催生了平价Cortex-A5双核处理器的需求,A5俗称缩小版A9,其ARM中国区总裁吴雄昂也表示,A5双核处理器将成为入门级智能手机的标配,这种处理器主频在400到800MHz左右,支持Android应用,其他还包括支持多点触控、500万像素的摄影镜头、Hotspots等等,博通已经推出了这类处理器,其他厂商也会陆续推出。
而中低价平板电脑的走热则会拉动ARMCortex-A8处理器的需求。目前很多厂商陆续推出了5美元左右的ARMCortex-A8处理器,主打领域为工业、教育、物流等垂直应用市场,在2012年慕尼黑上海电子展上,ARM中国移动计算市场经理陈鹏将出席国际便携技术创新论坛R发表演讲,分享ARM移动策略,欢迎工程师朋友报名参会了解详情。
功率器件---关注SiC的成长
在节能减排的大趋势下,功率半导体厂商都在想法设法让器件节约每个库伦的电量,在MOSFET方面,飞兆半导体、英飞凌、威世半导体等等都在开发导通电阻更低的产品,这些厂商不断刷新MOSFET新的导通电阻记录,另一方面,一些厂商也在积极基于新材料例如SiC的功率器件的发展,例如罗姆半导体(ROHM)在其未来发展4大战略中,其中之一是“功率元器件”战略。罗姆于2010年4月开始SiC-SBD的量产,2010年12月世界首家开始SiC-MOSFET的量产。罗姆半导体认为,SiC器件应用会在2012年走热,原因为,一、新能源解决方案的热门技术是SiC器件。预计2012年会出现新的参与厂家。一直以来,罗姆积极推进沟槽型SiC-MOSFET等产品的研究开发,通过将其量产化,早于其他公司率先推出领先一步的SiC元器件。二、在电动汽车、混合动力汽车领域,也是SiC可以发挥的领域,对于新能源汽车来说,在控制方面电气不可或缺。
主控类处理器---关注ARMCortex-A5/A8处理器产品
2011年,智能手机的快速起量让很多厂商始料不及,2012年春节以后,这样的趋势继续延续,而且低价智能手机继续受到热捧,近日,德勤发布的电信行业2012年发展趋势预测指出,100美元智能手机的普及率将持续增长,以满足不断上升的通信和信息沟通的需要。到2012年底,全球这种低成本的智能手机用户预计将超过5亿人。
100美元智能手机的崛起是源于消费者希望取代更加基础的手机,又不需要高端设备的功耗或功能。新兴市场的互联网普及度较低,但是对通信和信息服务的需求却不断增加,因此蕴含最大商机,这样的需求催生了平价Cortex-A5双核处理器的需求,A5俗称缩小版A9,其ARM中国区总裁吴雄昂也表示,A5双核处理器将成为入门级智能手机的标配,这种处理器主频在400到800MHz左右,支持Android应用,其他还包括支持多点触控、500万像素的摄影镜头、Hotspots等等,博通已经推出了这类处理器,其他厂商也会陆续推出。
而中低价平板电脑的走热则会拉动ARMCortex-A8处理器的需求。目前很多厂商陆续推出了5美元左右的ARMCortex-A8处理器,主打领域为工业、教育、物流等垂直应用市场,在2012年慕尼黑上海电子展上,ARM中国移动计算市场经理陈鹏将出席国际便携技术创新论坛R发表演讲,分享ARM移动策略,欢迎工程师朋友报名参会了解详情。
功率器件---关注SiC的成长
在节能减排的大趋势下,功率半导体厂商都在想法设法让器件节约每个库伦的电量,在MOSFET方面,飞兆半导体、英飞凌、威世半导体等等都在开发导通电阻更低的产品,这些厂商不断刷新MOSFET新的导通电阻记录,另一方面,一些厂商也在积极基于新材料例如SiC的功率器件的发展,例如罗姆半导体(ROHM)在其未来发展4大战略中,其中之一是“功率元器件”战略。罗姆于2010年4月开始SiC-SBD的量产,2010年12月世界首家开始SiC-MOSFET的量产。罗姆半导体认为,SiC器件应用会在2012年走热,原因为,一、新能源解决方案的热门技术是SiC器件。预计2012年会出现新的参与厂家。一直以来,罗姆积极推进沟槽型SiC-MOSFET等产品的研究开发,通过将其量产化,早于其他公司率先推出领先一步的SiC元器件。二、在电动汽车、混合动力汽车领域,也是SiC可以发挥的领域,对于新能源汽车来说,在控制方面电气不可或缺。
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