GLOBALFOUNDRIES宣布出货第25万枚32纳米HKMG晶圆
来源：华强电子网 作者：—— 时间：2012-03-22 11:42
GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅制程技术（HKMG）的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG制程技术制造方面的重要领先性，和其一直秉承的将前沿技术快速实现量产的历史传统。
按单位计，32纳米晶圆前5个季度的累计出货量是45纳米技术同期出货量的两倍，充分说明32纳米技术已整体领先于45纳米技术，尽管这两种设计和工艺技术都融合了大量的全新且复杂的因素。
AMD总裁兼CEO Rory Read 称：“AMD和GLOBALFOUNDRIES在2011年保持了非常紧密的合作伙伴关系，今天的声明正是我们双方合作成果的见证。在仅仅一个季度内，我们就已经看到了32纳米产量的成倍增长，从而使得我们在2011年结束的时候，32纳米产品的出货量就已经超额完成。鉴于32纳米HKMG制程技术的成功，我们承诺将和GLOBALFOUNDRIES一起朝28纳米技术努力。”
GLOBALFOUNDRIES首席执行官Ajit Manocha 表示：“早在2011年，我们在早期生产32纳米HKMG时遇到了很大的挑战。然而，在2011年的下半年，我们做了一系列的组织和运营上的调整，并最终获得了生产速度的急剧提升和生产研究方面的重大突破。自从我们的28纳米技术采用了同样的HKMG制程后，AMD和其他客户都将大大受益于我们高产量的业界领先的32纳米APU。”
GLOBALFOUNDRIES德累斯顿Fab1工厂近期完工了一个新的制造车间来提升45纳米及以下工艺的产能。一旦这个车间得到了充分使用，Fab1工厂的整体出货量有可能因此提高到月产8万个晶圆。这个扩展项目的目标是增加110,000平方英尺的净化室空间，从而使得Fab1工厂成为欧洲最大的技术领先的晶圆厂。除了32纳米技术，28纳米HKMG制程技术产品也已经获得了认可，并即日起就可以开始交付设计。（责编：叶松柏）
相关文章
- •成功举办！第二届无线通信技术与产业创新发展研讨会现场超200+人与会！线上直播超3000+人观看！2024-09-12
- •出货量翻50多倍！这类芯片涨价20%！村田/ST/微芯/华邦电等最新现货行情 | 周行情137期2024-03-18
- •订单挤爆代工厂产能！这类芯片走势分化！ST/TI/ADI等最新现货行情 | 周行情136期2024-03-11
- •Vishay推出采用源极倒装技术PowerPAK 1212-F封装的TrenchFET 第五代功率MOSFET2024-02-20
- •最新TOP10芯片代工厂出货、库存情况及半导体进展2024-02-18
- •订单预警！4家大厂客户转单中国芯片代工厂！2024-01-23
- •Algorized 在 CES 2024 发布突破性传感技术2024-01-11
- •Tempus DRA 套件加速先进节点技术2023-12-12
- •艾迈斯欧司朗SFH 7018助力可穿戴设备实现高质量的心率和血氧测量2023-12-11
- •2023无线通信技术与产业创新发展研讨会顺利召开2023-09-08
