做强产业链才能真正肥沃TD-LTE市场

做强产业链才能真正肥沃TD-LTE市场

  在2012世界移动通信大会期间，中国移动总裁李跃宣布，到2013年，中国移动将在国内建设20万个TD-LTE基站。一时间，TD-LTE似乎突然提速了。对于TD-LTE产业发展来说，这无疑将起到巨大的推动作用。然而，TD-LTE的提速也令业界关于TD-LTE的讨论也火热起来。试商用、分频谱、发牌照，人们对于TD-LTE越来越迫不及待。而不少业内专家表示，目前TD-LTE规模试验还未结束，很多指标还没有得到验证。而TD-LTE产业链的成熟度更有待提高，现在讨论商用、牌照等问题还为时过早。
        在终端芯片方面，大部分厂商仍在观望，产品成熟度低于预期。从目前的情况看，惟有政府和运营商的强力拉动才可能解终端芯片滞后之困。在频谱方面，F频段已经划给TD-LTE，业界仍竭尽全力争取更低的优质频谱。700M频段的划分尚不明朗。有专家指出，通信业不应急功近利，谋求与广电的双赢方案才是当务之急。而爱立信近日推出的GSM平滑升级TD-LTE方案引发了业界广泛关注，TD-LTE未来如何部署?站址问题如何解决，中国移动已经心中有数。
      TD-LTE语音解决方案短期内将二选一，长期将过渡到VoLTE。有专家指出，TD-LTE语音方案不是不着急，而是受制于芯片的发展缓慢。而在国际化方面，中国移动做了长期不懈的努力，但是仿佛仍然雷声大、雨点小。主流国际运营商继续全部倒向FDD阵营。国际化究竟应该怎么做?中国移动需要怎样的国际化?

      如何破解终端芯片发展滞后难题?

      每当谈到TD-LTE规模试验时，被诟病最多的就是终端芯片。近日，工业和信息化部部长苗圩表示，终端是目前TD-LTE面临的两大挑战之一。在TD-SCDMA发展过程中，终端芯片的滞后严重影响了产业发展。直到现在，终端仍是制约TD-SCDMA推广的重要因素。有了TD-SCDMA的发展经验，工业和信息化部电信研究院与中国移动在TD-LTE发展伊始就多次强调加快终端芯片发展的紧迫性。
      然而，终端芯片今天再次成为拖累TD-LTE产业链的一环。业内多名专家表示终端芯片的成熟度似乎还不及测试仪表。对于这个困扰产业链发展的“老问题”，TD技术论坛秘书长时光表示，现阶段，导致终端芯片发展较慢的原因来自两方面：首先是不确定因素，包括商用进度的不确定与频谱划分的不确定。其次是人们对终端芯片的高要求。
      在不确定因素方面，时光表示：“频率分配将直接影响芯片的设计。与系统设备改动较小不同，如果频率方面有改动，整个芯片甚至终端都要改动。频率的不确定，使 得终端芯片的研发投入和技术方向都不确定。目前芯片厂商都很关注TD-LTE未来将工作在哪个频段，从技术角度讲，应该有更适合移动通信业务的频率指配给 TD-LTE。
      终端芯片面临的另一大挑战是人们不断提高的要求。时光表示：“未来的网络是多种制式共存的，芯片将面对从800MHz到 2.6GHz的各种频段，从GSM到TD-LTE的各种制式，从语音到视频互动等各种数据速率的业务。在复杂度增加的情况下，人们要求终端芯片的能耗要更 低、集成度要更高，而同时又要求更低的价格，智能终端的价格动不动就在千元以下。总的来说，就是任务重价格低，这对终端芯片的挑战很大。”