新思科技3D-IC整合技术 提升运算速度降低功耗
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2012-03-30 11:28
移动装置市场火热发展,刺激3D IC快速起飞。尤其在移动装置增添裸视3D、扩增实境等功能,以及照相机像素与高画质影像分辨率规格不断提升下,目前1.5GHz处理速度的处理器已面临瓶颈,促使芯片业者采取3D堆栈技术整合DDR3内存,以进一步提高效能。
全球半导体设计、验证、制造软体暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)今日宣布利用3D-IC整合技术加速多晶片堆叠系统(stackedmultiple-diesiliconsystem)的设计,以满足当今电子产品在运算速度提升、结构尺寸缩小及功耗降低等面向上的需求。此外,新思科技3D-ICinitiative也将与IC设计与制造之领导厂商密切合作,以提供全方位EDA解决方案,其中包括IC实作(implementation)及电路模拟(circuitsimulation)产品的强化版本。(责编:叶松柏)
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