无线晶片大厂纷纷积极投入Wi-Fi技术发展

无线晶片大厂纷纷积极投入Wi-Fi技术发展

       4月1日消息，根据Gartner调查，在电视、平板电脑与智慧手机等产品支援Wi-Fi装置的高需求带动下，2015年搭载Wi-Fi的装置数量将会增加3倍，达到30亿台的新里程碑。

       为了抢夺新一代行动电脑的商机，无线晶片大厂纷纷积极投入Wi-Fi技术发展，例如台湾的联发科，继今年1月推出手机用4合1的Wi-Fi(802.11ac)Combo单晶片之后，目前也正式发表包括笔电、平板电脑可应用的Wi-Fi、蓝牙Combo单晶片。联发科指出，第二季将正式导入PC相关客户设计。先前联发科合并雷凌后，在行动电脑市场即将看到成效。

       而全球Wi-Fi龙头大厂博通，已经积极进军高技术无线整合，近日已经推出40奈米制程的业界最小GNSS（全球卫星导航系统）晶片，其特色是可同时进行室内室外定位，且强调可整合Wi-Fi存取点（包括最新的802.11ac规格）其他如低功耗蓝牙技术、NFC定位功能等。

　　高通也在完成收购Wi-Fi晶片Atheros后，推出了支援最新Wi-Fi(802.11ac)的手机处理器，其整合能力强大，被美国媒体喻为极则像是新PC时代的英特尔。（责编：龚飘梅）