Pericom推出下一代封包交换器产品系列

       业界领先的高速连接、时钟和信号调节芯片及晶振解决方案供应商百利通半导体公司（Pericom）近日宣布扩展其PCI Express? 2.0产品线，推出下一代封包交换器产品系列。这其中包括增加一个全新的PCI Express 2.0 (GEN2) SlimLineTM 和 ExtremeLoTM小线道数封包交换器产品系列，它们提供诸如全内置的时钟缓冲器、可配置线道、业界最小的封装尺寸、以及在最先进的PCI Express规格中定义的“下一代”先进的节能、管理功能选项等等功能。新的封包交换器产品系列专为满足移动平台的功耗敏感需求而设计，这些平台如笔记本电脑、平板电脑、便携扩展设备以及嵌入式系统、Wi-Fi路由器、打印机/多功能一体机、存储设备、组合卡、主机总线适配器（HBA）、机顶盒和通用主板的应用等。

       新的GEN2封包交换器产品系列发端于被广泛采用且大获成功的Pericom小线道数PCIe 1.0（GEN1）SlimLineTM封包交换器产品系列，它包括3种不同的端口和线道数配置：一种4端口/4线道（PI7C9X2G404SL）配置、一种3端口/4线道（PI7C9X2G304SL）配置和一种3端口/3线道（PI7C9X2G303EL）配置。该产品系列的特色功能包括完全内置的PCIe 2.0时钟缓冲器，以及先进的电源管理功能，前者可以消除对一个外部时钟缓冲器的需求而带来的成本和占位面积上的压力。PI7C2G304SL器件提供了可配置的上行PCIe线道带宽（x1或x2），同时PI7C2G303EL采用了一个8mm x 8mm的aQFN封装，是业界可商用的最小封包交换器产品。

        “针对PCIe连接和交换产品，我们预计市场将从2011年的大约1亿美元增长到2015年的超过1.7亿美元，”备受敬重的IC产业分析公司Linley集团的高级分析师Jag Bolaria表示：“凭借这个新的封包交换器产品系列，Pericom正在为将处理器的I/O升级到PCIe GEN2做出非常出色的工作。”

        “通过充分发挥我们已有数百万发货量的GEN1小型化封包交换器产品的领先优势，我们结合了已经是最低功耗的产品系列并增加最新的‘标准中定义的’电源管理功能，并集成了时钟缓冲器，”Pericom连接产品高级营销总监Bill Weir表示：“我们的全新GEN2产品系列使平台设计师能够进一步降低物料成本和PCB占用面积，并完全实现最新行业规范中的电源管理优点，同时仍能够保持Pericom品牌的高性能和高质量水准。”

       所有的3款新产品的额定工作温度都为工业级温度范围（-40℃至 +85℃），均采用无铅及绿色封装，支持访问控制服务（ACS）用于下游数据端口上的P to P通讯；同时为改善平台电源管理，特别是在移动设备中的管理，它们支持由最新的PCIe 2.1和其他规范中所定义的多种电源管理功能选项，所有功能完全都可通过SMBus端口进行用户编程。此外，所有的SlimLineTM 和ExtremeLoTM产品系列均提供Pericom专有的PowerSaveTM低功耗技术，它们都满足最新的PCI-SIG 2.1规范，并满足所有的符合性标准。（责编：叶松柏）