Q1全球半导体厂前20大排名
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2012-05-16 09:04
市调机构IC
Insights公布今年第1季全球前20大半导体厂排名,前3大半导体厂的市占排名没有变化,依序是计算机处理器大厂英特尔、存储器龙头三星、及晶圆代
工龙头台积电等,手机芯片厂高通(Qualcomm)受惠于3G/4G市场兴起,名次由第7名跃升到第5名,首度挤进前5大厂行列。另外,联电首季营收落
后对手格罗方德(GlobalFoundries)约600万美元,格罗方德成为晶圆代工二哥,联电因28纳米扩产进度超前,希望第2季能重新夺回二哥宝座。
全球半导体厂前20大排名分别是:英特尔、三星、东芝、德仪、台积电、Renesas、海力士、意法、美光、尔必达、AMD、高通、英飞凌、Broadcom、Sony、Panasonic、NXP、联发科、NVidia和Freescale。其中东芝、海力士、美光和尔必达排名都较去年进步至少1名,其中尔必达跳升6名的成绩最为优异。
根据IC Insights最新统计,类比IC龙头德州仪器去年是全球第4大厂,但今年首季排名跌到第6,NAND快闪存储器厂东芝排名上升1名,首度成为全球第4大厂。
手机芯片大厂高通虽是无晶圆厂IC设计业者(fabless),但今年第1季表现最佳,受惠于全球3G/4G等行动上网需求暴增,带动高通单季芯片出货
量突破1亿套规模,营收不仅较去年同期大增56%,排名也上升2名成为第5大厂,这不仅是高通首度挤进前5大排名,也是首家IC设计厂第1次打入前5大厂行列。
报告中显示,第1季只有9家半导体厂营收超过20亿美元,而营收超过10亿美元业者则剩下16家;整体来看,首季全球前10大厂营收合计达403.10亿美元,较去年同期减少5%,全球前20大厂营收合计达522.84亿美元,较去年同期下滑约4%。
在全球前20大厂中,IDM厂虽仍占多数,不过近几年来IC设计业者表现优于市场平均水平,连带支撑晶圆代工厂营收,今年有4家IC设计业者、3家晶圆代工厂挤进前20大之列。
台积电虽稳居晶圆代工龙头宝座,但晶圆代工二哥竞争激烈,联电去年仍是第2大晶圆代工厂,但今年第1季以600万美元差距,输给了竞争对手格罗方德。虽然联电仍是第20大厂,但格罗方德名次由去年21名上升至今年首季的第19名。
不过,联电今年第2季晶圆出货将较上季增加15%,本季营收有机会较上季增加15~20%,加上28纳米扩产积极,并已取得高通及德仪等大厂订单,业界认为,联电本季应可重新夺回晶圆代工二哥宝座。
- •东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET2025-05-21
- •东芝推出面向车载直流有刷电机的栅极驱动IC,助力缩小设备尺寸2025-03-13
- •东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC MOSFET栅极驱动光电耦合器2025-03-07
- •东芝推出符合AEC-Q100标准的车载标准数字隔离器2025-02-28
- •东芝推出高速导通小型光继电器,可缩短半导体测试设备的测试时间2025-02-20
- •大联大品佳集团推出基于联发科技产品和ChatGPT功能的AI语音助理方案2024-12-05
- •东芝推出具有低导通电阻和高可靠性的适用于车载牵引逆变器的最新款1200 V SiC MOSFET2024-11-12
- •Qorvo 入选联发科技 MediaTek Dimensity 9400 首发 Wi-Fi 7 FEM 重要供应商2024-11-01
- •东芝推出面向多种车载应用3相直流无刷电机的新款栅极驱动IC2024-10-31
- •瑞萨携手英特尔,为英特尔全新酷睿Ultra 200V系列处理器 打造先进电源管理解决方案2024-10-24