博通推出全球密度最高的100GBE交换解决方案

       全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出全球密度最高的100GbE交换解决方案BCM88650系列，该系列产品可实现高密度交换平台设计，实现高达4000个100GbE端口。BCM88650单芯片系统（SoC）具有业界最高的集成度，在单芯片中集成了全面的线卡功能。BCM88650 SoC与博通领先的FE1600（BCM88750）交换矩阵一起，可实现速度超过100Tbps的新一代高密度网络解决方案。

       随着社交网络、流媒体和大带宽商业服务的日益普及，对更高速率网络的需求也在以惊人的速度增长。因此，可扩展和经济实惠的100GbE平台成为新一代交换基础设施的关键要求。拥有数千台服务器的大型数据中心需要具有100Gbps接口的高密度核心交换平台，以支持10G PON等日益增强的接入能力。BCM88650系列是惟一能在第二层至第四层处理单码流200Gbps流量的商用芯片解决方案，该系列集成了先进的包分类和深度缓冲流量管理功能，以支持数据中心和运营商以太网并满足分组传输要求。

       分析师们预计，100GbE技术在推出的第一年中，增长速度就将显著超过40GbE。40G在很多方面都充当了100G的开路先锋，降低了组件级风险，并使运营商和测试设备厂商熟悉了相干网络1。

产品要点：

       集成了先进的包分类功能、深度缓冲流量管理器以及基于信元的交换矩阵接口；集成了1/10/40/100GbE网络接口，从而无需额外的组件；内置了可编程包分类引擎针对数据中心、城域以太网以及传输应用；大型片上分类数据库可利用博通/NetLogic处理器进行扩展；深度缓冲器采用了分布式调度方案，允许使用最先进的分层QoS、传输调度和流量控制方案；与业界领先的博通XLP?多核处理器以及基于认知的NL8856x处理器完全兼容，可实现同类最佳的控制平面和更高的第二层至第四层报头处理性能；博通的通用应用编程接口（API）全面支持BCM88650系列。

无与伦比的集成度可减小电路板尺寸、降低功耗和系统成本

       BCM88650无与伦比的集成度使设备制造商能减小电路板尺寸、降低功耗，同时降低系统成本。统一的架构使系统厂商能开发一个采用相同交换架构的可扩展产品线，以满足各种密度和应用的需求。

       总容量为数百Gbps的运营商接入交换解决方案可采用单个BCM88650器件设计。还可以用BCM88650设计适用于数据中心核心网络或运营商核心网络的、总容量为25Tbps的机箱。此外，不同容量的多个机箱可以互连，以搭建一个可扩展的核心平台，并提供多达4000个100GbE线速端口或相应数量的40GbE/10GbE端口。

供货：

       BCM88650系列包括多款器件，每一款都为特定的细分市场或应用而定制，其中包括数据中心、企业、运营商接入、城域以太网和传输应用。所有器件都已开始提供样品，批量供货定于2012年下半年开始。