大功率LED典型热沉结构散热性能分析
来源：中国LED网 作者：--- 时间：2011-09-21 00:00
大功率LED照明属固态照明，具有寿命长、安全环保、高效节能、响应速度快等优点，但尚有一些技术急需解决，主要为：光提取效率低、发热量大、价格较高。目前led的发光效率仅能达到10％～20％，80％～90％的能量转化成了热量，使得大功率LED的热流密度超过150W/cm2，而常规的铜/铝散热翅片一般仅能满足50W/cm2散热需求。如果热量不能及时有效地散发出去，将会使LED芯片结温升高，从而导致输出光功率减小、芯片蜕化、波长“红移”、器件寿命缩短等不良后果。因此，如何解决散热问题成为LED推广应用的关键。
LED器件的散热分为一次封装散热和二次热沉散热两部分，一次封装散热主要是通过改善LED自身封装材料和结构进行散热，二次热沉散热主要是通过设计开发外部的热沉结构对LED进行热控制。因此，要真正实现大功率LED的有效散热，需同时解决好一次散热和二次散热问题。常见的二次热沉散热结构是将多颗大功率LED阵列在铝热沉上，如图1所示。随着应用LED功率的增大，出现了热管散热、液体冷却散热、热电制冷散热等新型二次热沉散热结构。鲁祥友等提出了一种将大功率LED散热和回路热管传热相结合的用于大功率LED冷却的热管散热器，并对其传热性能和整体的均温性进行了实验研究。袁柳林设计了大功率LED阵列封装的微通道制冷结构，并用热分析软件模拟了其热学性能及其参数的影响。唐政维等设计了一种采用半导体致冷技术散热的集成大功率LED，不仅散热效果良好，且还可以使LED器件在高温、震荡等恶劣环境中正常工作。PetroSki开发了一种新型热沉来实现大功率LED的冷却，该热沉基于自然对流实现换热，采用圆柱结构，周围布满了纵向分布的翅片，该设计可实现散热效果各向同性。S。W。Chau等提出了一种采用电流体动力学方法（EHD）冷却LED的装置，由气体放电得到离子风进行强迫对流散热，其对流换热系数是自然对流的7倍，使热沉温度保持在20～30℃，并研究了不同条件下的散热效果。LiuChunkai等人将硅基热电制冷器（te）与倒装大功率LED集成，研究了大功率LED的性能，证实硅基热电制冷器的热阻可降低至零，并能有效提高出光效率，降低Pn结结温，是一种有效的主动冷却方式。
当前众多LED路灯示范工程中大部分采用全铝热沉作为二次热沉散热结构。随着微热管技术的发展及LED器件功率的增大，微热管技术已经越来越多地应用到LED器件的二次热沉散热结构中。为了研究不同热沉结构的实际散热效果，本文设计了具有三种不同热沉结构的大功率LED照明装置，并对其散热性能进行了实验对比。
1、大功率LED照明装置典型热沉结构性能分析
1.1典型热沉散热结构设计
图2所示为具有全铝热沉型散热结构的大功率LED照明装置（结构Ⅰ）。LED灯主要通过MCPCB板、铝基板、铝热沉肋基的热传导和铝热沉肋片的热传导及自然对流将热量散发到空气中。此结构主要利用高热导率金属铝合金作为热传导介质，利用铝肋片作为扩展表面增强表面传热能力。
（a）照明系统
（b）散热路径
图2：铝热沉型散热器
图3所示为具有微热管散热结构的大功率LED照明装置（结构Ⅱ）。LED灯主要通过MCPCB板、铝基板、微热管的热传导及铝肋片的热传导及自然对流将热量散发到空气中。结构Ⅱ与结构Ⅰ的差异在于利用了极高热导率的微热管作为热传导介质，利用多个独立的极薄铝翅片以穿片的方式形成扩展表面增强散热能力，但肋片之间的间隙不能过小以至于阻碍空气的流动，这会导致对流换热系数减小［9］；且各薄铝翅片进行了表面镀镍处理，以增强抗腐蚀能力。微热管是一种热导率极高的导热元件，具有响应快、等温性能好等优点，热阻可忽略不计。
（a）照明系统
（b）散热路径
图3：微热管散热器
图4所示为具有微热管－风扇散热系统的大功率LED照明装置（结构Ⅲ）。此结构与结构Ⅱ相同，只是增加了温控仪和风扇系统，以实现主动强迫对流散热，当器件温度较低时，风扇不运转，肋片进行自然对流散热。
（a）照明系统
（b）散热路径
图4：微热管－风扇散热器
1.2 三种典型热沉的等效热阻模型
热能传递的三种基本方式：热传导、热对流与热辐射。对于上述三种照明装置，主要利用了热传导和热对流这两种热传递方式。
热传递的基本方程为：
式中，λ是比例系数，称为热导率，又称导热系数（thermaLConduCtivity）。
温度分布为：
式中，α＝λ/ρC称为热扩散率或热扩散系数（therma Ldiffu Sivity）。
热对流基本方程为：
式中，比例系数h称为表面传热系数，也称对流换热系数。
根据上述方程可以求出其热流量Φ，利用热扩散和电荷扩散之间存在的类比关系，可以定义导热热阻为：
则对流热阻为：
上述三种照明装置结构类似，则其等效热阻网络如图5所示，表达式为：
式中，rtotaL为总热阻，rjS为从结点到内部热沉的热阻，rSP为从内部热沉到MCPCB板的热阻，rPb为从MCPCB板到铝基板的热阻，rbh为从铝基板到热沉的热阻，rha为从热沉到空气的热阻。
图5：等效热阻网络图
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