晶心科技：赢在“农村包围城市”

晶心科技：赢在“农村包围城市”

不久前，以“迈向微化极速的智能新纪元”为主题的第七届“晶心嵌入技术论坛”在深圳召开。晶心科技在会上发布了主打低功耗的新一代32位处理器AndesCore SN801和新一代智能型低耗电16/32位混合指令集架构AndeStar V3，总经理林志明及公司技术长兼资深副总苏泓萌博士接受了本站记者采访，阐述了今后的产品方向和市场策略。

       晶心科技市场报告显示，截至目前，市场内嵌Andes处理器的应用芯片已超过一亿颗，单月出货达千万套，并保持快速增长势头，主要得益于以下几点：   首先，晶心科技有明确的自身定位。面对立足行业多年的ARM、MIPS等公司，晶心清楚与之相比的差距和优势，制定了以“农村包围城市”的策略来缩小自身与ARM的差距，利用在Bluetooth、WiFi、GPS、触控面板、USB3.0主控、无线播放器、车用电子、马达控制等应用的市场积累不断扩大自己的产品线。
      总经理林志明明确表示，晶心在短期内不会向ARM、MIPS等主流架构挑战，凭借自有的处理器IP的优势，将重心放在在一些新兴的应用领域，例如近几年炙手可热的物联网、智慧型电表等应用领域。  
      其次，晶心着重打造自身产品的优势与特色。针对物联网各个层级应用对于处理器性能、功耗、成本方面的需求，晶心推出适用于不同层级的高中低端四个产品系列。例如：针对物联网需求高带宽高性能的应用层，推出高端的N1337、适用于网路层的中端N10/N12系列，而针对低功耗低成本需求的感知层定制的N8/N9系列，研讨会上发布的新品N801既是为智慧型电表量身定制的，它在0.18μm的工艺条件下只占到0.23mm2，可以执行50MHz，此外N801可以提供非常低的功耗，做到了性能与功耗相兼顾。  
      不仅如此，晶心还为客户提供了良好的具备整合性、延展性、设计弹性的设计平台以及多功能的开发工具。此外，还推出了代码指令集AndeStar V3，其精简、更高的代码密度以及和强大的兼容性可以帮助开发者大幅增加效率，也大大缩短了产品上市所需的时间。  
      林志明最后表示，根据客户应用的需求，提供订制化服务，对Andes处理器架构进行优化，晶心大幅提升了客户的系统性能并缩减了客户的芯片成本。也正是凭借这样的优势，晶心科技的产品不断被市场所肯定，相信以后在越来越多的应用领域中会出现晶心科技的身影。（责编：薛金良）