SEMI统计数据显示4月北美半导体设备接单出货比连续三个月上扬

SEMI统计数据显示4月北美半导体设备接单出货比连续三个月上扬

　　国际半导体设备材料协会（SEMI）日前公布，2011年4月北美半导体设备制造商接单出货比（Book-to-Bill ratio）初估为0.98（创去年10月新高），为连续第7个月低于1;2011年3月数据持平于0.95不变。0.98意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值98美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第3个月呈现上扬。

　　SEMI这份初估数据显示，4月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为15.983亿美元，较3月下修值（15.808亿美元）扩增1.1%,并且较2010年同期的14.4亿美元高出10.8%.

　　4月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为16.302亿美元，较3月下修值（16.575亿美元）短少1.6%,但较2010年同期的12.8亿美元高出27.4%.

　　SEMI产业研究数据部高级主管Daniel Tracy表示，目前产业的接单与支出状况与已公布的2011年资本支出计划相符。半导体业龙头厂商英特尔（Intel Corporation）于4月19日宣布，2011年资本支出预算将高达98-106亿美元，高于原先预期的87-93亿美元。