ASM四季度订单大幅回落 LED设备成今年增长新动力
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-03-07 00:00
【高工LED专稿】 全球最大的半导体及LED封装设备生产商之一ASM Pacific行政总裁李伟光在近日业绩会上表示,公司今年1月完成对SEAS的收购,相信今年就会为公司带来盈利,李伟光强调,SEAS今年目标为扩大亚洲市场份额以及推动中低档市场的供应,并表示公司未来1年至2年内,除非有特别吸引人的项目,暂时不会考虑新收购,并只会关注手头项目。
至于今年订单方面,新增订单数第四季度出现大幅滑落,李伟光解释道,按照行业的季度性,第四季度较高峰期第二、三季会呈现下降;但去年第四季的订单水平相对前几年,已经处在高位,且超出公司预期。他未有透露今年首季订单数量,但估计比去年第四季多。
关于市场走势,他表示,半导体市场今年有所放缓,但消费者对市场有殷切需求,故他表示仍然会保持发展势头。而LED产品虽然短期内表现出供大于求的关系,今年亦需要时间消化存货,但前景无限,尤其在中国市场,LED照明设备将公司新的增长动力。
至于今年订单方面,新增订单数第四季度出现大幅滑落,李伟光解释道,按照行业的季度性,第四季度较高峰期第二、三季会呈现下降;但去年第四季的订单水平相对前几年,已经处在高位,且超出公司预期。他未有透露今年首季订单数量,但估计比去年第四季多。
关于市场走势,他表示,半导体市场今年有所放缓,但消费者对市场有殷切需求,故他表示仍然会保持发展势头。而LED产品虽然短期内表现出供大于求的关系,今年亦需要时间消化存货,但前景无限,尤其在中国市场,LED照明设备将公司新的增长动力。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 2026最硬科技!原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷,芯片研发从此不同
- 以创新驱动能效:Melexis推出全新“保护器件”系列,开启功率电子新篇章
- 全球TOP4电子元器件分销商年度业绩大PK
- 芯片战再升级!美政府采购禁令来袭,SIA强烈发声反对
- ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计!
- 为800V应用选择合适的半导体技术
- Qorvo荣获建兴储存科技公司“供应商冠军奖”
- 美光科技携手印度,打造全球记忆芯片新枢纽!Sanand工厂正式投产,全球供应链加速重塑
- 瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器, 拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容
- MWC 2026 | 广和通发布 AI ECR 解决方案,以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元
- 瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器, 拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容
- 全球TOP4电子元器件分销商年度业绩大PK
- 美光科技携手印度,打造全球记忆芯片新枢纽!Sanand工厂正式投产,全球供应链加速重塑
- 2026最硬科技!原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷,芯片研发从此不同
- 芯片战再升级!美政府采购禁令来袭,SIA强烈发声反对
- 以创新驱动能效:Melexis推出全新“保护器件”系列,开启功率电子新篇章
- MWC 2026 | 广和通发布 AI ECR 解决方案,以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元
- 为800V应用选择合适的半导体技术
- Qorvo荣获建兴储存科技公司“供应商冠军奖”
- ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计!
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202602
- 2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代
- 瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器, 拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容
- 东芝推出适用于高温环境工作的小型光继电器,最高额定工作温度达135°C
- 全球TOP4电子元器件分销商年度业绩大PK
- 台积电「双喜临门」:市值破兆、营收与股息齐飞,AI时代的战略落地
- 三星涨100%苹果被迫接招!
- 罗姆加强GaN功率器件供应能力
- Cadence 推出 ChipStack AI Super Agent,开辟芯片设计与验证新纪元
- 瑞萨电子强化高层管理, 推进印度与中国市场战略布局






