富士康将在重庆展示LED最新科技产品
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-05-16 00:00
【高工LED专稿】 【高工LED讯】“第十四届中国(重庆)国际投资暨全球采购会”(简称“渝洽会”)将于5月19~22日在重庆召开,富士康科技集团携集团最新科技成果参展。
富士康此次将以“数字中国(Professional, Digital, Smart, Cloud, Mobile)、多屏一云(Multi-Display & Inter-Cloud)”为主题应邀参展,涵盖云端科技、纳米科技、三网融合、宽带网络、LED彩屏、LED照明、平板显示、精密模具加工技术、NB相关配件等集团最新科技成果。
据透露,富士康在本次渝洽会上欲向其采购商、配套厂等广发邀请函,还有一些设备厂商以及大陆部分台商协会领导也受邀参加。
富士康此次将以“数字中国(Professional, Digital, Smart, Cloud, Mobile)、多屏一云(Multi-Display & Inter-Cloud)”为主题应邀参展,涵盖云端科技、纳米科技、三网融合、宽带网络、LED彩屏、LED照明、平板显示、精密模具加工技术、NB相关配件等集团最新科技成果。
据透露,富士康在本次渝洽会上欲向其采购商、配套厂等广发邀请函,还有一些设备厂商以及大陆部分台商协会领导也受邀参加。
上一篇: 节博会LED绿色照明展吸引众多企业及买家
下一篇:亿光2011年获利拼新高
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 碳化硅赋能浪潮教程:CJFET缓冲电路的设计逻辑
- 全球TOP15原厂最新业绩PK,现货市场迎变局
- 国产GPU燧原科技科创板IPO过会|腾讯或成幕后大赢家!
- 加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
- 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- 碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%
- 国产GPU燧原科技科创板IPO过会|腾讯或成幕后大赢家!
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- 碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- 加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
- 碳化硅赋能浪潮教程:CJFET缓冲电路的设计逻辑
- 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
- 内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增
- 开启SDV浪潮下智能照明新纪元,大联大世平集团携手安森美分享10BASE-T1S ADB前照灯方案






